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통신 인프라
3M의 5G용 동박적층판 솔루션의 확장된 레이어

동박적층판(CCL)을 위한 3M 소재 솔루션

3M 전문가에게 문의

미래를 위한 5G 안테나 기술의 필수 구성요소

동박 적층판(CCL)은 기지국의 인쇄 회로 기판(PCB)과 5G 통신 인프라 및 장치의 기초가 되는 구성요소입니다. 동박적층판 내 적층된 각각의 레이어에서, 신호전송 개선, 수분 제어, 박리 방지, 열 관리, 무게 절감 그리고 전반적인 원가구조 개선 등 다양한 기회를 찾아볼 수 있습니다.  3M이 어떻게 도움이 되는지 확인해보세요.

  • 3M의 5G용 동박적층판 솔루션의 확장된 레이어

    동박적층판(CCL)용 3M™ Glass Bubbles

    5G 전기전자분야에서 요구되는 품질사항을 충족시키기 위해 특수하게 개발된, 3M™ Glass Bubbles 은 플라스틱 및 복합소재의 특정 Dk 및 Df 목표값을 달성할 수 있도록 사용되는 첨가제입니다. 동박층 사이의 유전체 레이어를 비롯하여 플라스틱 및 복합소재로 이루어진 고속고주파 (HSHF) 재료에 적용되기 위하여 일정하게 낮은 수분율과 높아진 순도로 설계되었습니다.  또한, 글라스버블은 동박적층판의 열팽창 계수(CTE)를 낮출 수 있습니다.5G 소재 개발을 위한 글라스 버블에 대해 자세히 알아보려면 3M 전문가에게 문의하십시오.

5G 동박적층판(CCL)의 까다로운 요구사항을 해결합니다

신호전송

  • 5G 솔루션을 위한 신호 전송 아이콘.

    신호전송

    신호 강도와 안정성을 극대화하는 것은 차세대 5G 네트워크 시스템 구현을 위해 당면한 과제 중 하나로  동박적층판 내 각 레이어에서 요구되는 일관된 유전 특성을 달성하는 것을 의미하며  3M은 이를 가능하게 하는 솔루션을 제공합니다.

    추천 솔루션:

5G용 글라스버블

3M의 CCL 기판용 첨가제는 더 강력하고 선명한 5G 신호를 가능하게 하는 작고 속이 빈 마이크로스피어입니다.  3M™ Glass Bubbles의 기능에 대하여 자세히 알아보십시오.

  • 3M™ Glass Bubbles – Dk 성능

    CCL의 목표 유전 상수를 맞추기 위하여 CCL에 사용되는 레진을 글라스버블로 부분적으로 대체하면 신호 전송 전력 손실을 줄이고 신호 대비 잡음비를 개선할 수 있습니다. 

  • 3M™ Glass Bubbles – Df 성능

    데이터 속도를 향상시키는 낮은 손실 계수를 가진 CCL을 설계할 수 있습니다.

  • 글라스버블의 Dk 성능 차트
  • 글라스버블의 Df 성능 차트

3M™ Boron Nitride Cooling Fillers (BNCF)

열가소성 및 열경화성 레진용 필러는 열을 관리하고 5G CCL에 전기 절연성을 부여합니다. Boron Nitride 필러가 적용된 컴파운드는 낮은 손실 계수로 최적의 신호 전송을 가능하게 합니다. 3M™ Boron Nitride Cooling Fillers의 기능에 대해 자세히 알아보십시오.

  • 3M™ Boron Nitride Cooling Fillers의 Dk 성능 차트
    BNCF – Dk 성능
  • 글라스버블의 Df 성능을 보여주는 차트
    BNCF – Df 성능

불소폴리머

  • Polytetrafluoroethylene(PTFE)과 같은 불소계 소재는 우수한 저유전 특성과 낮은 손실 계수를 제공하여, 고주파의 선명도와 신호강도를 유지하는 데 이상적입니다. 3M은 5G 인쇄 회로 기판 부품 및 안테나 시스템을 위한 다양한 불소폴리머 소재를 제공합니다.

  • 불소고분자의 일반적인 특성표

박리

  • 수분 조절, 박리, 5G의 아이콘.

    박리

    동박 및 유전층을 안정적으로 매칭시키기 위해서는 사용되는 레진과 유리섬유층에 대한 열팽창 계수(CTE)를 일정하게 제어해야 합니다. 저손실 소재용 필러는 특정 응용분야에 대한 열팽창계수(CTE)를 달성하는 데 도움이 되며 CCL에서 박리 가능성을 크게 줄입니다.

    추천 솔루션:

경량화

  • 깃털 모양의 무게 감소 아이콘입니다.

    경량화

    대형 5G 안테나 어레이의 전체적인 중량 증가는 설치 시 필요한 인건비 상승을 의미하므로, 각 CCL에 대한 소재 선택이 훨씬 더 중요해집니다. 3M™ Glass Bubbles는 유전층에 사용되는 더 무거운 원료의 일부를 대체하여, 안테나 어레이의 부품 무게를 더 가볍게 만들 수 있습니다.

가격 경쟁력

  • 낮은 비용 아이콘입니다.

    가격 경쟁력

    고속고주파용 CCL은 일반적으로 고가의 레진과 기판을 사용합니다. 이러한 레진을 5G용 3M™ Glass Bubbles와 혼합하면 이 기판의 전체적인 원료 비용을 낮출 수 있습니다.  글라스버블은 다른 첨가제에 비해 부피 충진에 더 효율적인 저밀도 소재입니다. 

열관리

  • 열 관리 아이콘

    열관리

    5G 환경구성에 사용되는 레진은 CCL 열관리에 필수적인 구성 요소입니다. 3M™ Boron Nitride Cooling Fillers를 사용되는 레진에 적용하면 유전층의 전반적인 열전도율을 높일 수 있습니다.

3M 전문가에게 물어보세요

3M은 5G 안테나 및 관련 기술에 많은 투자를 진행하고 있습니다.  최대 90GHz의 유전체를 테스트할 수 있는 글로벌 연구시설뿐 아니라 5G 트렌드와 재료 요구 사항을 확인할 수 있는 다양한 글로벌 리소스를 보유하고 있습니다.  3M이 5G 통신 관련 문제를 해결해 드리겠습니다.  시작하십시오!