- 전기전자 시장용 고순도 제품
- 첨가량에 따라 고분자 소재의 저유전 특성 구현 가능 (글라스버블 S3240-VS의 유전율(Dk) = 1.3)
- 정교한 입자 사이즈 (D95 < 50 마이크론, Dmax < 56 마이크론)
- 고분자 소재의 경량화 및 선형 열팽창 계수 감소를 통한 치수 안정성 향상
제품설명
- 전기전자 시장용 고순도 제품
- 첨가량에 따라 고분자 소재의 저유전 특성 구현 가능 (글라스버블 S3240-VS의 유전율(Dk) = 1.3)
- 정교한 입자 사이즈 (D95 < 50 마이크론, Dmax < 56 마이크론)
- 고분자 소재의 경량화 및 선형 열팽창 계수 감소를 통한 치수 안정성 향상
- 산업용 글라스버블 제품 대비 개선된 수분 안정성
- 고분자 소재와의 상용성과 분산성 향상을 위한 비닐 실란 표면 처리
3M™ Glass Bubbles S3240-VS는 비닐 실란 처리된 고강도 경량 첨가제입니다. 전자 시장에서 주로 사용되는 저손실 동박적층판에 사용하도록 특별히 제조되었습니다.
상세정보
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브랜드
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3M™
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산업
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전자기기
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제품 무게
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40 kg
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