- 전기전자 시장용 고순도 제품
- 첨가량에 따라 고분자 소재의 저유전 특성 구현 가능 (글라스버블 S4630의 유전율(Dk) = 1.5)
- 정교한 입자 사이즈 (D95 < 40 마이크론, Dmax < 56 마이크론)
- 고분자 소재의 경량화 및 선형 열팽창 계수 감소를 통한 치수 안정성 향상
제품설명
- 전기전자 시장용 고순도 제품
- 첨가량에 따라 고분자 소재의 저유전 특성 구현 가능 (글라스버블 S4630의 유전율(Dk) = 1.5)
- 정교한 입자 사이즈 (D95 < 40 마이크론, Dmax < 56 마이크론)
- 고분자 소재의 경량화 및 선형 열팽창 계수 감소를 통한 치수 안정성 향상
- 산업용 글라스버블 제품 대비 개선된 수분 안정성
3M™ Glass Bubbles S4630은 작고 가벼운 첨가제로, 전기전자 시장에서 동박적층판, 전기커넥터 및 레이돔 제조 등에 사용되는 고분자 소재의 전기적 특성 및 치수 안정성 항상과 경량화 구현이 가능합니다.
상세정보
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브랜드
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3M™
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산업
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전자기기
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제품 무게
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45 kg
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