독립 단위 셀을 갖춘 3M Trizact CMP Pad 이미지 — 여기에 광학 현미경 이미지로 표시
3M™ Trizact™ CMP Pad

반도체 제조 과정에서 높은 반복성과 효율성을 얻을 수 있도록 설계되었습니다.

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  • 독립 단위 셀을 갖춘 3M™ Trizact™ CMP Pad의 혁신적인 홈 디자인 — 여기에 광학 현미경 이미지로 표시.

CMP 공정에 항상 예측 가능한 안정적이고 일관된 성능 제공.

IoT, 스마트 시티, 커넥티드 교통, 모바일 및 엣지 컴퓨팅과 같은 트렌드가 세상을 주도함에 따라 더 많은 메모리와 빠른 속도를 가진 반도체에 대한 수요가 폭증하고 있습니다. 이에 따라 반도체 제조 상의 화학 기계적 평탄화(CMP) 공정에서 뛰어난 성능과 비용 효율적인 일관성 제공에 대한 압박이 커지고 있습니다. 이러한 지속적인 수율 증가에 대한 요구는 불량 발생이나 소자 신뢰성을 위험에 빠뜨릴 수 있는 팹 생산 상의 변동성을 허용하지 않습니다. 3M은 3M™ Trizact™ CMP Pad로 CMP 제품을 재정의함으로써 일관된 CMP 공정 성능을 제공하고 있습니다.

  • Advanced node semiconductor manufacturing

    첨단 노드를 위한 첨단 성능.

    3M™ Trizact™ CMP Pad는 몰딩, 표면 수정 및 미세 복제 분야에서 3M이 보유한 노하우를 집약하여 첨단 노드 반도체 제조를 위한 화학적 기계적 폴리싱 용도의 혁신적인 패드를 제공합니다.
     

    • 정밀하게 제작된 3차원 미세 복제 돌기와 구멍을 사용해 패드 질감을 정의하고 패드 간 성능을 일관되게 유지해 고급 노드 CMP 공정의 요구 사항을 충족시킵니다.
    • 돌기와 구멍이 독립 단위 셀에 배열되어 웨이퍼 전체에 걸쳐 균일한 압력 적용이 가능합니다.
    • 고도로 제어된 미세 복제 공정을 이용해 반복과 조정이 가능한 CMP Pad를 제공합니다.

Behind the scenes in the lab of how 3m Trizact cmp pads are engineered for your semiconductor process needs. This type of process involves using a semiconductor abrasive and corrosive chemical semiconductor slurry in conjunction with a cmp polishing pad.

감소된 가변성과 향상된 반복성으로 개선된 수율 제공.

  • 일관성.

    요구되는 CMP 성능을 제공할 수 있게 설계된 3M™ Trizact™ CMP Pad는 독자적인 미세 복제공정을 사용해 제작되었습니다. 그 결과 언제나 좋은 특성을 가진 패드를 일관되게 생산할 수 있게 되었습니다.
     

    • 폴리싱 공정 상의 균일성.
    • 패드 간 일관된 질감.
    • 패드 전체 수명에 걸친 안정성.
  • 향상된 수율.

    일관되고 반복이 가능한 CMP 성능으로 수율이 향상됩니다. 3M™ Trizact™ CMP Pad는 평탄화 효율을 높이고 결함을 줄여 생산성과 생산물량을 향상시킵니다.
     

    • 향상된 평탄화 효율로 첨단 노드 CMP 가능.
    • Dishing 및 Erosion 감소.
    • 적은 패드 잔유물로 결함 감소.
  • 소모품 감소.

    미세 복제에 대한 3M의 독자적인 접근법은 더 긴 패드 수명을 제공하고 다이아몬드 패드 컨디셔너를 필요로 하지 않습니다.
     

    • 금속 오염 위험 감소.
    • 소유비용 절감.
    • 수명 증가 및 가동 중지 시간 감소.

  • 미세 복제 —가장 미세한 수준의 균일성.

    3M™ Trizact™ CMP Pad의 코어는 3M의 핵심 기술 플랫폼 중 하나인 미세 복제입니다. 이 기술을 통해 정밀하게 형상화된 미세 특성과 함께 표면에 우수한 균일성을 제공할 수 있습니다. 이 기술은 오버헤드 프로젝터에 조명 관리 속성을 제공하기 위해 처음 개발된 이후 수만 개의 3M 제품으로 확장 적용되었습니다.


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리소스


  • Microreplication in Chemical Mechanical Planarization with 3M CMP Pads
  • 2016년 8월 ECS(The Electrochemical Society)에서 발행한 기술 문서

    MR 패드의 고유한 성능을 제공하는 메커니즘에 대한 설명과 새로운 CMP Pad 기술의 중요성에 대한 논의가 포함되어 있습니다.


  • Groove design of the 3M Trizact CMP Pad magnified

    2017년 5월 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)에서 발행한 기술 문서

    2017 IEEE 국제 인터커넥트 기술 회의(IITC)에서 Global Foundries가 발표한 Cobalt buff CMP defectivity 및 topography 성능을 위한 3M™ Trizact™ CMP Pad에 대해 자세히 알아보세요.


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