3M Boron Nitride Cooling Fillers- 자동차
자동차 OEM의 요구사항에 맞춰 열전도율을 충족시킬 수 있습니다.
차세대 자동차 부품을 위한 소재
3M™ Boron Nitride Cooling Fillers는 레진 시스템에 단순히 열전도율을 더하는 것 이상의 역할을 합니다. 특히 전기차에서 요구되고 있는 고성능 폴리머의 필요를 충족시키기 위해, 3M BN cooling fillers는 자동차 생산에서 전기 및 전자 부품의 적용을 가능하게 하고 있습니다.
이 세라믹 필러 제품군은 전기 절연성에 영향을 주지 않으면서 폴리머에 열 관리를 기능적으로 통합할 수 있습니다. 그 결과, 더 높은 성능의 부품과 소재가 차량 내 더 다양한 영역에 적용될 수 있습니다. 앞으로의 발전 가능성은 더욱 큽니다.
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3M BN cooling fillers 은 자동차 부품을 보호하기 위한 직접 사출 오버몰딩(Direct injection overmolding) 을 가능하게 합니다.
특수 플라스틱 제조업체인 Raschig GmbH가 3M과 협력하여, 직접 사출 오버몰딩(DIM)을 위한 에폭시 레진 기반 열경화성 복합소재를 어떻게 개발했는지 알아보세요 – 이 공정은 민감한 전자 부품을 캡슐화하고 보호할 수 있으며, 자동차 분야에서 조립 단계를 줄일 수 있습니다.
3M BN cooling fillers를 활용하면, 열전도성, 전기 절연, 선형 팽창은 물론 사출 성형 온도와 캐비티 압력 요구 사항까지 충족하는 열가소성 레진을 구현할 수 있습니다.
3M BNCF는 극한 환경에서도 전자기기의 활용을 앞당기고 확장하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. (PDF, 582KB)
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열전도성
3M BNCF 는 수평방향의 열전도율이 400 W/m·K에 달하며, 알루미나 필러보다 최대 20배 높은 열전도성을 가지며, 폴리머(고분자)에 혼합 시에도 최대 2-8배까지 우수한 열전도 성능을 제공합니다.
전기 절연 성능
3M BN cooling fillers는 10¹⁵ Ω·cm 이상의 전기 저항률과 높은 절연 파괴 강도를 제공하여, 얇은 절연 포일과 같은 소재에 적합합니다.
유전손실 최소화
전송 속도와 주파수가 증가함에 따라 신호 손실 위험도 함께 커집니다. 3M BN cooling fillers는 1GHz에서 손실 계수(Df) 0.00035, 유전율(Dk) 4의 낮은 수치를 보여 우수한 유전 특성을 유지하거나 개선하는 데 기여합니다.
가공성
3M BN cooling fillers 은 플라스틱 복합소재에 사용되는 필러 중 마모도가 가장 낮은 수준으로, 장비의 마모를 최소화화고 수명 연장에 도움이 됩니다. 또한 탁월한 점도 조절을 위해 다양한 등급으로 제공됩니다.
경량성
3M BN cooling fillers는 낮은 밀도(2.25 g/cm³)를 가지고 있어, 복합소재의 성능을 강화하면서도 전체 밀도를 1.2~1.6 g/cm³ 범위 내로 유지할 수 있습니다.
3M™ Boron Nitride Cooling Fillers가 다른 열 전도성 필러에 비해 더 우수한 이유 알아보기 (PDF, 292 KB)
대표적인 적용 사례
전자 부품에 대한 성능 요구치가 높아지고 파워트레인이 전동화됨에 따라, 차량 전반에 걸쳐 방열에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
3M BN cooling fillers는 열 관리에 사용되는 실리콘, 에폭시, 열가소성 레진 등과 같은 폴리머의 열전도성을 향상시켜 이러한 문제 해결에 도움을 줄 수 있습니다.
이러한 열전도성 소재에는 포팅레진, 방열판, 접착제, 그리스 및 절연 포일뿐만 아니라 열계면 재료(TIM) 포일 및 패드가 포함됩니다. 3M BN cooling fillers는 하우징 및 소켓에 사용되는 사출 성형 열가소성 레진에도 사용됩니다.
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전기 모터:- 헤어핀과 스테이터 사이의 포팅레진
- 권선용 하우징 부품
- TIM Paper 또는 폴리머 단열 포일
- 구리 헤어핀 코팅
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배터리 팩:- 열전도성 접착제
- 케이블 코팅
- 배터리 하우징
- 셀 사이의 TIM 패드
- 셀 하단의 갭필러
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운전자 인터페이스:- CCLs
- TIMs
- 포팅레진
- 접착제 및 그리스
- 사출 성형 열가소성 프레임
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안테나, 센서, 전자 부품 및 LED:- CCLs
- 포팅레진 캡슐화
- TIM 패드
- 에폭시 사출 성형 부품
- 하우징 및 램프 소켓
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