3M™ 다이아몬드 패드 컨디셔너 C 시리즈
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3M™ CMP 패드 컨디셔너 코팅
금속(이온) 침출에 민감한 공정을 위한 효과적인 컨디셔닝을 만나보세요. 3M™ CMP 패드 컨디셔너 코팅은 금속 침출을 75%까지 감소할 수 있는 내구성이 뛰어난 코팅 입니다. 또한 3M 소결 방식의 컨디셔너(Sintered Abrasive)에 적용되었을 때, 마이크로 및 매크로 사이즈의 스크래치 결함(defect)을 최소화하는 효과가 있습니다.
상세정보
주요 특징
- 최적화된 다이이몬드의 형태 및 거리 그리고 배열이 적용된 CMP 패드 컨디셔너
- 디스크간 편차 감소 및 일관성이 높은 퍼포먼스
- 안정적인 패드 제거율 및 프로파일을 통한 패드 마모율 감소
- 디스크 및 CMP 패드 수명 연장 가능성
- 견고한 다이아몬드 접착을 위해 3M 소결 연마 기술 사용
- 기존 제품(SA sereis) 대비 다이아몬드의 평탄도 개선 ( 40%↑)
3M™ 다이아몬드 패드 컨디셔너 C 시리즈는 고도로 설계된 CMP 패드 컨디셔너로, 기술적인 요구 사항이 높거나 고성능의 퍼포먼스를 요하는 반도체 CMP 공정에 신뢰도가 높은 안정한 퍼포먼스를 제공하는 데 도움을 드립니다. 3M™ 다이아몬드 패드 컨디셔너 C 시리즈를 CMP 패드에 적용해보세요. 또한 패드의 마모를 최소화할뿐 아니라 웨이퍼간 일정한(안정된) 패드 성능을 유지하는 데 도움을 드립니다. 3M의 고유 기술인 소결 방식을 적용하여 사용하는 동안 완벽히 다이아몬드의 빠짐 현상 없이 유지할 수 있으며, 이전 제품 대비 더 긴 수명, 최적화된 다이아몬드 형태 및 조절된 배치가 적용된 제품 입니다. 이와 같은 C 시리즈의 특징은 디스크간 격차를 최소화하고, 개선된 제품 유지력(안정성)을 갖게하며 더 최적화되고 개선된 CMP 성능을 제공하는 데 도움을 드립니다.
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향상된 일관성 -
최적화된 토포그래피 -
조절 가능한 성능
광범위한 컨디셔닝 성능 옵션
초정밀 다이아몬드 배치
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기존 3M 패드 컨디셔너 -
3M™ 다이아몬드 패드 컨디셔너 C 시리즈
제품설명
관련자료
고객지원
자주 묻는 질문
3M은 다이아몬드를 화학적 및 기계적 결합으로 기판에 부착하여 다이아몬드 유지력을 향상시키는 독점적인 소결 연마 공정을 사용합니다.
CMP 패드 컨디셔너를 선택하려면 CMP 패드, 웨이퍼 및 슬러리 조합이 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 호환성 테스트가 필요합니다. 헨켈 기술팀은 헨켈 제품과 호환성이 입증된 텅스텐과 구리, 폴리와 STI 등 다양한 일반 화학 물질에 대한 데이터 패키지를 보유하고 있습니다. 또한 전 세계 연구소에서 맞춤형 조합을 테스트할 수도 있습니다.
3M™ 다이아몬드 패드 컨디셔너 C 시리즈는 25년 이상 축적된 다이아몬드 패드 컨디셔너에 대한 경험을 새로운 차원의 정밀도로 끌어올렸습니다. 다이아몬드는 마이크로미터 단위의 정밀한 그리드에 배치되며 평탄도, 동일 평면성 및 컨디셔닝 성능을 최대화하도록 방향이 지정됩니다.
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