5G 기기를 비롯한 차세대 기술을 지원하는 더 작은 칩을 만들기 위해 제조 공정이 그 어느 때보다도 까다로워졌습니다. 이는 제조 시 더 강한 화학 물질과 더 높은 온도가 필요하다는 의미이며, 그 결과 장비(특히 씰 및 개스킷)의 마모가 더 심해집니다.
씰과 개스킷에 3M™ Dyneon™ Perfluoroelastomers와 Fluoroelastomers를 사용하면 가혹한 공정 조건으로 인한 손상을 방지하고 반도체 생산 장비의 수명을 연장할 수 있으며 비용이 많이 들고 위험성이 있는 씰 고장을 줄이는 데 도움이 됩니다.
3M의 재료는 오랜 기간에 걸친 플루오르 폴리머 설계 및 제조 경험을 바탕으로 만들어졌습니다. 3M을 선택하면 더 나은 공정을 구축하는 데 도움이 되는 재료를 얻을 수 있습니다. 그뿐 아니라 반도체 시장의 고유한 과제와 진화하는 반도체 시장 지형의 요구 사항을 해결하기 위해 사력을 다하는 전문가로부터 응용 공학 지원 혜택도 받게 됩니다.
증착에서 에칭에 이르기까지 공정에는 제조 장비에 따른 고유의 과제가 있으며, 이에 맞서도록 설계된 재료를 사용하면 과제를 극복할 수 있습니다. 3M™ Dyneon™ High Temperature Perfluoroelastomers는 습식면 및 플라즈마 에칭을 비롯하여 가장 까다로운 공정 조건에서 탁월한 안정성을 보이도록 설계되었습니다.
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