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3M™ Wafer De-Taping Tape 3305, 210 mm x 100 m, 4/Case

  • 유리 캐리어 디본딩 후 얇아진 실리콘 웨이퍼에서 3M™ 접착제를 간편하게 실온에서 벗겨낼 수 있음.
  • 제품이 투명하여 테이프 제거 없이 검사 가능
  • 높은 순간 접착력
  • 좋은 유지력
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제품설명
  • 유리 캐리어 디본딩 후 얇아진 실리콘 웨이퍼에서 3M™ 접착제를 간편하게 실온에서 벗겨낼 수 있음.
  • 제품이 투명하여 테이프 제거 없이 검사 가능
  • 높은 순간 접착력
  • 좋은 유지력

3M™ Wafer De-Taping Tape 3305는 캐리어 글라스가 실리콘 웨이퍼에서 분리된 후, 웨이퍼 표면에서 3M™ WSS 접착제를 제거하기 위해 특별히 설계된 접착제를 사용한 투명 폴리에스테르 필름입니다.

상세정보
Total Tape Thickness without Liner (Metric)
68 Micron
브랜드
3M™
점착제 종류
고무 수지
제품 색상
투명
폭 (미터법)
210 mm