3M™ 폴리에스테르 양면 접착 테이프 442JS, 1080 mm x 50 m, 1롤/케이스

반도체 제조 공정의 CMP에서 연마 패드를 플래튼에 부착하는 데 사용됩니다.

고무계 접착제는 빠르고 안정적인 접착력을 제공하며, 깨끗하게 제거됩니다.

필름 캐리어 양면에 접착제가 도포되어 패드에 효과적으로 라미네이션되고, 플래튼에서 깨끗하게 제거될 수 있습니다.

상세정보

3M™ 폴리에스터 양면 테이프 442JS는 반도체 제조 공정에서 연마 또는 화학적 기계적 평탄화(CMP)를 위해 연마 패드를 플래튼에 부착하는 데 사용됩니다. 이 테이프는 깨끗한 제거 성능, 안정적인 접착력, 우수한 내화학성을 제공합니다.

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