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통신 인프라

3M 5G 안테나 기술로 구현된 타워 이미지
3M은 5G 기술을 선도하고 있습니다.
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통신 인프라를 위한 3M 솔루션

오늘날 통신 분야에서는 5G Sub6 를 위한 제품을 설계하거나, 5G mmWave 안테나를 위한 혁신적인 연구개발이 진행되고 있습니다. 5G 환경에서 요구되는 빠른 데이터 전송속도, 증가된 전력량 및 열관리를 위하여 전도성 고분자 및 방열 솔루션에 대한 중요도가 높아지고 있습니다. 3M의 5G 전용 솔루션들은 인쇄 회로 기판(PCB), 동박적층판(CCL), 통신기지국, 레이돔, 안테나 시스템 및 필수 5G 장치에 효과적으로 사용됩니다. 3M은 현재와 미래에 필요한 고급 소재에 대한 협업이 가장 중요한 곳에 과학 기술을 적용하고 있습니다.

효과적인 5G 설계를 위한 혁신
5G 환경 구축을 위해 필요한 소재의 혁신을 이루기 위하여 설계된 3M™ Glass Bubbles 는 5G PCB CCL안테나전기 커넥터  에 적용되는 5G 기판을 자유롭게 설계할 수 있음과 동시에, 최적의 유전손실(Df) 및 유전상수(Dk) 관리가 가능하도록 지원합니다.

5G 안테나 기술

3M™ Glass Bubbles을 통한 5G 구축

3M의 혁신적인 과학을 통한 완벽한 5G 환경 구축

  • 5G 용 동박적층판(CCL)으로 훨씬 더 많은 개선을 가능하게 합니다. 유전층의 CCL 수지를 최적화하여 고주파수에서 신호 전송 전력 손실을 줄이고, 신호 대 잡음비를 개선할 수 있습니다. 더 많은 레이어층은 더 많은 열이 증가된다는 것을 의미하며, 글라스버블을 이용하여, 비용을 증가시키지 않고 이를 효과적으로 관리 할 수 있습니다.

  • 5G 안테나 기술은 속도, 전력 및 데이터 무결성을 보장해야 합니다. 즉, 내부 및 외부 신호 전송을 개선하면서 장기적인 발열에 대한 내구성 및 내후성을 가져야 합니다.  또한, 생산 비용이 효율적이어야 하고 제품의 외관 역시 보기에 좋아야 합니다.  이 모든 것을 가능하도록 하는 기술 바로 여기에 있습니다.

  • 5G기술에 있어, HSHF(고속고주파) 재료의 중요도는 더욱 높아지고 있습니다. 고분자 복합소재로 구성된 부품을 설계하든, 동박적층판(CCL)의 유전층을 설계하든, 3M은 5G 응용분야에서 요구되는 전기적 및 열적 성능의 정확한 균형을 맞출 수 있도록 다양한 전도성 고분자 솔루션을 제공합니다.
     

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3M은 5G 안테나 및 관련 기술에 많은 투자를 진행하고 있습니다. 최대 90GHz의 유전체를 테스트할 수 있는 글로벌 연구시설뿐 아니라 5G 트렌드와 재료 요구 사항을 확인할 수 있는 다양한 글로벌 리소스를 보유하고 있습니다.  3M이 5G 통신 관련 문제를 해결해 드리겠습니다. 시작하십시오!