• All fields are required unless indicated optional

  • 3M takes your privacy seriously. 3M and its authorized third parties will use the information you provided in accordance with our Privacy Policy to send you communications which may include promotions, product information and service offers. Please be aware that this information may be stored on a server located in the U.S. If you do not consent to this use of your personal information, please do not use this system.

  • Submit

Thank You

Your form was submitted successfully!

Our Apologies...

An error has occurred while submitting. Please try again later...

통신망 인프라 적용 분야

  • 특히 실내를 포함한 더 많은 곳에서의 배포가 더 쉬워지도록 5G 안테나, 구성요소 및 어셈블리를 설계합니다.

  • 동박 적층판(CCL) 사용 시의 5G 신호 전송, 박리, 중량 감소, 열 관리.

  • 3M의 솔루션을 통해 미관 개선과 열 팽창 계수 목표를 달성하고, 열 발산을 관리하며, 5G 기지국 어셈블리의 강력한 신호 성능을 보장하십시오.

  • 전자기 간섭(EMI) 및 수동상호변조(PIM)의 문제로 5G 배포 속도가 느려질 수 있습니다. 다양한 환경에 맞는 3M 솔루션으로 귀사의 EMI 및 PIM 문제를 해결하십시오.

  • 5G 네트워크 인프라를 위한 플라스틱 및 복합재 부품의 신호 강도, 외관, 열 관리.

새로운 3M 통신 인프라용 솔루션을 만나보십시오