5G 네트워크 인프라용 플라스틱, 복합 재료, 부품 및 전도성 고분자
3M 전문가에게 문의안정적인 5G를 위한 과학
5G 통신 인프라는 저손실 재료와 밀접한 관련이 있습니다. 3M은 차세대 통신에서 요구되는 내구성 있고 가벼운 플라스틱, 복합 재료 및 전도성 고분자 제조를 위한 화학 및 컴파운딩 분야에서 수십 년 간의 경험을 보유하고 있습니다.
3M 솔루션은 5G 안테나의 성능을 최적화하는 데 도움이 될 수 있습니다. 3M 첨가제 및 기능성 필러는 값비싼 원료를 부분적으로 대체하고 시간당 생산 시간 단축을 통하여 부품 생산성을 향상시킬 수 있습니다. 또한, 전기 및 열 성능에 대한 높은 표준을 충족하여 mmWave 안테나의 출력을 개선하는 데 도움이 될 수 있습니다.
5G 신호 강도 최적화를 비롯한 다양한 성능 향상
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미학3M™ Nextel™ Ceramic Fibers 는 소비자 전자제품 하우징, 프레임 및 커버글라스 지지대에 필요한 RF Transparency와 함께, 고탄성 탄소섬유보다 높은 탄성율을 제공할 수 있습니다. CNC 금속 또는 모놀리식(Monolithic) 세라믹 가공방법 대비 금속에 유사한 기계적 특성을 훨씬 더 효율적으로 제공할 수 있습니다. 또한 고성능 5G 안테나에 필요한 낮은 Df, 전기 절연 및 RF Transparency를 유지할 수도 있습니다.
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플라스틱 및 복합 재료의 열 관리3M™ Boron Nitride Cooling Fillers (BNCF)의 첨가를 통하여 에폭시, 폴리카보네이트(PC), 실리콘 및 기타 레진의 열 성능과 신호 전송 요구 사항을 충족해야 하는 플라스틱 또는 복합 재료에 큰 변화를 줄 수 있습니다. 특히 PC 및 불소고분자에 3M™ BNCF는 다른 방열 필러에 비해 뛰어난 상용성을 가지고 있습니다. 3M™ BNCF을 적용하면 5G 부품에서 열전도율을 높이고 RF 차폐성을 향상시킬 수 있으며, 5G 신호 강도와 무결성을 유지하는 데 도움이 되는 낮은 Dk 및 Df를 비롯한 우수한 유전 특성을 띄게 합니다.
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더 가벼운 무게로 더 강력한 5G 신호 전송
5G 기지국 및 통신 장치가 구축됨에 따라 부품을 이루는 구성 요소들의 경량화에 대한 필요성이 증가하고 있으며, 최근 출시된 3M™ Glass Bubbles의 신제품이 저손실 플라스틱 및 복합 재료의 경량화 솔루션이 될 수 있습니다. 이 작고 속이 빈 미소구체는 압출 및 사출 성형 공정을 견디기 위해 매우 높은 내압강도를 가지고 있고, 5G 복합소재 가공을 위하여 수지와 혼합된 글라스버블은 부품 중량을 15%에서 40%로 줄이는 동시에 원료 비용을 절감할 수 있습니다. 또한, 5G 안테나용 3M™ Glass Bubbles는 다음과 같은 장점이 있습니다.
- 사출가공시간 단축을 통한 부품의 생산성 향상
- 낮은 수분 함유율
- 우수한 외관
