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Advanced packaging을 위한 temporary semiconductor bonding and debonding process 을 보여주는 기계입니다.
Temporary bonding and debonding for advanced packaging

Help customers with their design needs while increasing efficiency in your own processes with 3M temporary bonding and debonding solutions for semiconductor advanced packaging.

3M solutions for semiconductor wafer-level packaging and panel-level packaging

  • IoT, 5G, 증강 현실 및 가상 현실, 기타 글로벌 기술 동향에서 요구되는 새로운 컴퓨팅 및 설계 요구 사항을 충족하기 위해 IC 제조업체는 축소된 공간에서 장치 밀도 집적화를 높이고 칩 성능을 향상시킬 수 있는 advanced packaging 솔루션으로 시선을 돌렸습니다.


    3M이 개발한 솔루션에는 3M™ OneFilm WSS Semiconductor temporary bonding film 시리즈(3M OneFilm)3M™ Wafer Support System(3M WSS)이 있으며, 이 솔루션은 주요 열 및 내화학성 과제를 해결하여 고객이 wafer- and panel-level packaging과 정교한 fan-out wafer- and panel-level packaging을 지원할 수 있도록 도와줍니다.


    3M은 글로벌 소재 전문가로 구성되어 있고 고객이 필요한 기술적 요구 사항을 평가하고 해결할 수 있도록 도와드립니다. 초기 테스트부터 대량 생산에 이르기까지 3M의 목표는 공정 호환성을 결정하고 시기 적절한 솔루션을 제공하도록 돕는 것입니다.

Less defects. More profitability.

  • 3M은 100년 이상 동안 고품질 솔루션을 제공하기 위해 제품 테스트를 필수적으로 수행해왔습니다. 3M WSS 및 3M OneFilm에 사용되는 접착제도 마찬가지입니다. 3M 소재는 접착력, 열 및 내화학성에 대한 엄격한 평가를 거치므로 fan-out wafer-level packaging(FOWLP) 및 fan-out panel-level packaging(FOPLP)에 필요한 새로운 공정, 시간, 온도 및 기판 재질에 적용할 수 있습니다.

    3M이 분석하는 다양한 소재 특성은 다음과 같습니다.
     

    • 적용 및 열 노출 이후 실리콘과 기타 처리된 표면에 대한 접착력
    • 특정 공정(전기 도금 등)에 대한 내화학성과 지정된 시간 동안 특정 온도에서 웨이퍼 침지 후 무게 감소/증가(연마 등)
    • 열 처리 후 무게 감소(절연층 경화, 플라즈마, 스퍼터링 등)
    • 잔사 분석
    • 접착제의 물리적 특성(modulus, Tg, tensile properties/elongation)

    고객이 특별한 물성을 요구할 경우, 3M 기술 전문가는 글로벌 제품 개발 연구소 및 공장의 직접적인 지원으로 국내외 고객사팀과 협업을 통해 잠재적 해결책을 찾을수 있습니다.

  • Key trends in semiconductor advanced packaging

    Fan-out wafer-level packaging

    FOWLP에서 전공정이 끝난 웨이퍼는 단단한 기재에 임시로 접착하여 후공정을 진행하고, 그 이후 기재에서 분리되고 다이싱 처리됩니다. 그런 다음 다이싱 처리된 각 집적회로 칩이 웨이퍼 또는 패널에 재배열된 다음 틈새를 메우기 위해 성형 처리됩니다. 그 결과 "팬 아웃" 연결 지점을 위한 공간(틈새를 메운 부분)이 있는 재구성된 웨이퍼(또는 패널)가 형성됩니다.

    Fan-out panel-level packaging

    FOPLP는 이름에서 알 수 있듯이 대형 사각 패널에 칩들을 패키징하고 처리함으로써 FOWLP를 한 단계 더 발전시킨 것으로, 웨이퍼보다 더 많은 칩들을 처리할 수 있어 비용을 더 절감할 수 있습니다.

    Heterogeneous integration

    Heterogeneous integration는 별도의 공정에서 제조된 다양한 구성 요소(집적회로칩, MEMS, 센서 등)들을 단일 통합 패키지로 결합합니다. 따라서 패키지는 더 나은 기능과 운영상의 이점(시스템 성능, 소유권 비용)을 제공합니다.


회색 삼각형 패턴 배경
3M™ OneFilm WSS Semiconductor Temporary Bonding Film Series

3M OneFilm, panel-level packaging을 위한 획기적인 필름 기반 솔루션

대상 적용 분야: FOWLP, FOPLP, 3D through-silicon vias (TSVs)

  • 최신 fan-out wafer- and panel-level IC packages를 지원하도록 특별히 설계된 솔루션인 3M OneFilm으로 wafer- and panel-level packaging 제조 공정을 최대한 활용해 보세요.

    3M WSS 스핀 코팅용 소재와 같은 기능을 하는, 3M OneFilm은 FOPLP에서 요구하는 내열 성능을 제공하여 공정을 가능하게 하고, FOWLP대비 동시간 더 많은 집적회로칩 생산으로써 생산성을 높이고 비용을 절감할 수 있습니다.

    3M 기술 백서에서 이 혁신에 대해 자세히 읽어보십시오.


Redistribution layer (RDL)-last FOWLP and FOPLP process flow

  • Fan-out wafer-and panel-level packaging 공정을 지원하는 3M OneFilm을 보여주는 그래픽입니다.

    A. Molded wafer/panel B. Chip/die C. Glass carrier D. 3M OneFilm E. Passivation F. Solder bump

  • 3M OneFilm이 fan-out wafer- and panel-level packaging 공정을 어떻게 지원하는지 알아보십시오. 3M OneFilm은 RDL-Last공정에서, Reconstituted 웨이퍼의 몰드면에 적용하여 사용할 수 있고, Reconstitution 공정에 직접 사용할 수도 있습니다.

    1. Reconstitution 및 패널화

    2. 3M OneFilm 부착

    • 간단한 접착 공정

    3. 빌드업(RDL and solder reflow)

    • 우수한 열 안정성(2시간 동안 최대 섭씨 230도)

    4. 레이저로 유리 기재 분리

    • 무응력 분리 공정

    5. 분리 장치로 접착제 박리

    • 손쉬운 제거(화학 물질 없음, 잔여물 없음)

    6. 최종 제품


Technical data sheets for 3M™ OneFilm WSS Semiconductor Temporary Bonding Film Series


Gray triangle pattern background
3M™ Wafer Support System

The 3M WSS — an all-in-one semiconductor wafer-level packaging solution

대상 적용 분야: IGBT, FOWLP, LED, MEMS, 3D TSV, heterogeneous integration

완벽한 IGBT 및 wafer-level packaging 솔루션인 3M WSS는 세계 최고 수준의 장비를 3M™ 액상 UV 경화형 접착제와 결합하여 웨이퍼 박막화와 고온 FOWLP 및 FOPLP(3M OneFilm 사용) 공정에 필요한 temporary bonding/debonding 공정을 지원합니다.

유리 기재에 임시로 접착할 경우 단단하고 균일한 지지 표면으로 인해 후속 공정 단계에서 웨이퍼에 가해지는 응력이 최소화되어 뒤틀림, 균열, 모서리 깨짐이 감소하고 수율이 증가할 수 있습니다.

  • 반도체 제조를 위해 3M Wafer Support System을 사용한 웨이퍼를 들고 있는 실험실 장갑을 낀 두 손입니다.

    Next steps in 3M WSS innovation

    3M은 현재 초고온 구리 간 직접 접착 공정을 통해 비산화물 표면을 유지함으로써 이종 집적화를 지원하는 반도체 점착기술을 개발하고 있습니다.

    3M이 구리 열압착(구리 간 직접 접착 공정)에 접근하는 방법과 이것이 이종 집적화에 미치는 영향에 대해 자세히 알아보려면 3M 소재 전문가에게 문의하십시오.

    3M WSS에 대한 제품 적용 가능성 테스트 목록은 다음과 같습니다.
     

    • 경화 전 스핀 코트 소재의 유동학
    • UV 경화 및 시간 요구 사항

Temporary bonding and debonding process flow

  • 3M Wafer Support System에 대한 3M의 temporary bonding/debonding 공정 흐름의 단계별 그래픽입니다.

    A.Semiconductor wafer B.3M™ Liquid UV-Curable Adhesive C.3M™ Light-To-Heat Conversion Release Coating (LTHC Ink) D.Glass carrier E.3M™ Wafer De-Taping Tape 3305305

  • 3M WSS는 손쉽게 접착 및 분리가 가능하여, 시간당 22개 이상의 웨이퍼 공정 처리가 가능합니다.

    1. 유리 기재에 웨이퍼 접착

    • 열 경화 단계가 필요 없는 빠른 경화

    2. Backgrinding

    • Backgrinding 이후 우수한 TTV(총 두께 편차) - 일반적으로 300mm 웨이퍼의 경우 2um TTV

    3. 후면 처리

    • 우수한 내열성(1시간 동안 최대 섭씨 180도)
    • 다양한 공정 화학 물질에 대해 우수한 내화학성, low outgas

    4. 다이싱 테이프 사용

    5. 레이저 분리

    6. 유리 기재 분리

    • 무응력

    7. UV 접착층 박리

    • 잔여물 없이 손쉬운 제거

Technical data sheets for 3M™ Wafer Support System


3M OneFilm 및 3M WSS에 대해 궁금하시면 연락주십시요

3M은 수십 년 동안 쌓아온 문제 해결 경험을 갖추고 있으며 관련 기술에 관한 교육을 받은 전문가 팀을 보유하고 있으므로 가장 까다로운 소재 관련 과제를 해결하는 데 도움이 될 수 있습니다.