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Temporary bonding and debonding

첨단 반도체 패키징용 3M Temporary Bonding and Debonding 솔루션으로 귀사의 공정 효율성을 개선하고 고객의 설계 요구 사항에 대응하십시요.

3M 전문가와 상담하기

반도체 Temporary bonding and debonding 전체 솔루션

  • IoT, 5G, 증강 현실 및 가상 현실, 기타 글로벌 기술 동향에서 요구되는 새로운 컴퓨팅 및 설계 요구 사항을 충족하기 위해 축소된 공간에서 장치 밀도 집적화를 높이고 칩 성능을 향상시키는 것이 중요합니다. 반도체 웨이퍼 레벨 팬아웃, 패널 레벨 팬아웃 패키징, 실리콘 관통 3D, 이종 소자 집적화 및 다양한 공정으로 이러한 요구 사항을 구현합니다.


    전체 칩 수율유지에는 다른 요소들도 많이 필요합니다. 3M이 개발한 솔루션에는 3M™ OneFilm WSS Semiconductor temporary bonding film 시리즈 (3M OneFilm) 와 3M™ Wafer Support System (3M WSS)이 있으며, 이 솔루션은 주요 열 및 내화학성 과제를 해결하여 고객이 semiconductor wafer 및 panel-level packaging 과 정교한 fan-out wafer 및 panel-level packaging을 지원할 수 있도록 도와줍니다.

첨단 반도체 패키징의 주요 트렌드

  • Fan-out wafer-level packaging: FOWLP
    적합한 접착제는 FOWLP에서 매우 중요합니다. 프론트엔드 처리된 반도체 웨이퍼를 백엔드 공정까지 지지할 만큼 강력해야 하며, 기재 손상 및 잔여물을 최소화하며 캐리어에서 분리되어야 합니다. 처리된 웨이퍼는 다이싱 처리되어 웨이퍼에 조심스럽게 재배열된 뒤 빈틈은 몰드로 채워집니다. 그리고 몰드로 채워진 틈은 '팬 아웃' 연결 위한 공간이 됩니다.

    Fan-out panel-level packaging: FOPLP
    FOPLP는 대형 사각 패널에 칩들을 패키징하고 처리함으로써 FOWLP를 한 단계 더 발전시킨 것으로, 반도체 웨이퍼보다 더 많은 칩들을 처리할 수 있어 비용을 더 절감할 수 있습니다.

    이종 집적화(Heterogeneous integration)
    이종 집적화(Heterogeneous integration)은 별도의 공정에서 제조된 다양한 구성 요소(집적회로칩, MEMS, 센서 등)들을 단일 통합 패키지로 결합합니다. 이 패키지는 더 나은 기능과 운영상의 이점(system-level performance, ownership costs)을 제공합니다. 또한 접착제는 다양한 하우징 기재와 호환되어야 하며 손상 없이 제거되어야 하기 때문에 매우 중요합니다.


반도체 wafer-level packaging 및 panel-level packaging을 위한 3M 솔루션

3M™ OneFilm WSS Semiconductor Temporary Bonding Film Series

3M OneFilm, panel-level packaging을 위한 획기적인 필름 기반 솔루션

적용공정: FOWLP, FOPLP, 3D through-silicon vias(TSV)

  • 최신 fan-out wafer 및 panel-level IC packages를 가능하게 하는 솔루션인 3M OneFilm으로 wafer and panel-level packaging 제조 공정을 최대한 활용해 보십시오.

    3M OneFilm은 자사의 WSS 스핀 코팅용 소재와 같은 기능을 가지며, 우수한 내열 성능을 제공함으로 FOPLP에서 요구하는 공정을 가능하게 하고, FOWLP 대비 높은 생산성으로 비용을 절감할 수 있습니다.


Redistribution layer (RDL)-last FOWLP 및 FOPLP 공정 흐름

  • Fan-out wafer-and panel-level packaging 공정을 지원하는 3M OneFilm을 보여주는 그래픽입니다.

    A. 성형된 웨이퍼/패널, B. 칩/다이, C. 유리 캐리어, D. 3M OneFilm, E. 절연, F. 솔더 범프

  • 3M OneFilm이 fan-out wafer 및 panel-level packaging 공정을 어떻게 지원하는지 알아보십시오. 3M OneFilm은 RDL-Last공정에서, Reconstituted wafer의 몰드면에 적용하여 사용할 수 있고, Reconstitution 공정에 직접 사용할 수도 있습니다.

    1. Reconstitution and panelization

    2. 3M OneFilm 부착

    • 간단한 접착 공정

    3. 빌드업(RDL 및 솔더 리플로우)

    • 우수한 열 안정성(2시간 동안 최대 섭씨 230도/화씨 446도)

    4. Laser debonds glass carrier

    • Stress-free debonding process

    5. Debonder peels adhesive

    • Easy, clean, chemical-free removal

    6. 최종 제품


3M™ OneFilm WSS Semiconductor Temporary Bonding Film Series용 기술 데이터 시트

3M™ Wafer Support System

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Fewer defects. More profitability.

3M은 100년 이상 동안 고품질 솔루션을 제공하기 위해 제품 테스트를 필수적으로 수행해왔습니다. 3M WSS 및 3M OneFilm에 사용되는 접착제도 접착력, 열 및 내화학성에 대한 엄격한 평가를 거치므로 fan-out wafer-level packaging(FOWLP) 및 fan-out panel-level packaging(FOPLP)에 필요한 새로운 공정, 시간, 온도 및 기판 재질에 적용할 수 있습니다.

  • 3M이 분석하는 소재 특성은 다음과 같습니다.
     

    •  적용 및 열 노출 이후 실리콘과 기타 처리된 표면에 대한 접착력
    •  특정 공정(전기 도금 등)에 대한 내화학성과 지정된 시간 동안 특정 온도에서 웨이퍼 침지 후 무게 감소/증가(연마 등)
    •  열 처리 후 무게 감소(절연층 경화, 플라즈마, 스퍼터링 등)
    •  잔여물
    •  접착제의 물리적 특성(modulus, Tg, tensile properties/elongation)

    특별한 온도, 시간 및 화학적 특성에 관한 고객의 요청이 있을 경우, 3M 기술 전문가들은 글로벌 R&D 및 제조와의 협업을 통해 필요한 솔루션을 제공해 드리고 있습니다.


3M OneFilm 및 3M WSS에 대해 3M 전문가에게 문의하기

3M은 수십 년 동안 쌓아온 문제 해결 경험을 갖추고 있으며 관련 기술에 관한 교육을 받은 전문가 팀을 보유하고 있으므로 가장 까다로운 소재 관련 과제를 해결하는 데 도움이 될 수 있습니다.