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반도체 제조 공정을 위한 3M 솔루션을 보여주는 골드 디스크를 들고 있는 사람
A new era of semiconductor manufacturing

Find a solution that’s formulated for the future with 3M advanced packaging solutions.

Semiconductor advanced packaging and industry trends

5G, IoT, 자율 주행, 증강 현실 및 가상 현실에 대한 글로벌 메가트렌드에 따라 장치의 다양성과 기능성이 강화되고 있으며 이는 저렴한 비용으로 컴퓨팅 속도 최대화, 전력 소비 최소화 및 크기 소형화가 가능하도록 설계해야 합니다. 또한 최근 몇 년 동안 무어의 법칙에 따른 미세화 속도가 저하되어 최신 기술 노드는 더 이상 기존 노드와 유사한 비용상의 이점을 제공하지 않습니다. 이러한 요인에 설계 비용 증가 및 통합 복잡성 문제가 더해지면서 수많은 IC 제조업체는 가치 창출을 위한 새로운 방법을 모색하고 있습니다. Advanced packaging은 향상된 칩 성능은 물론 설계 시간과 비용을 줄여주는 실행 가능한 솔루션으로 등장했습니다.

Advanced packaging을 채택하면서 더 나은 성능, 신뢰성, 생산성을 비롯한 새로운 소재, 공정 및 통합 요구 사항이 생겨났습니다. 100년 이상 쌓아온 문제 해결 솔루션 경험을 바탕으로 점착기술 분야의 글로벌 리더로 자리매김한 3M은 반도체 제조의 미래를 향한 중요한 첫 단계인 temporary bonding/debonding 과 process protection에서의 문제를 해결하는 데 도움이 될 수 있습니다.

최적의 advanced packaging 소재를 찾는데 3M에서 도와드릴수 있습니다.

  • 3M은 단지 제품 솔루션만 제공하는 것이 아닙니다. 3M은 반도체 advanced IC packaging 요구 사항을 이해하는 소재 과학자 및 제품 개발자로 구성된 글로벌 네트워크입니다. 3M은 현재 공정에서 필요한 소재를 찾거나 여러분의 효율적, 효과적인 제조의 새로운 시대를 여는 데 도움이 되는 솔루션을 제작하기 위해 노력하고 있습니다.
    3M 연구 및 개발 연구소와 제조 시설은 글로벌 지원을 하고있으므로 테스트부터 제품 검증 및 출시에 이르기까지 다양한 솔루션을 제공하고 있습니다.

  • 반도체 advanced packaging이란 무엇입니까?

    Advanced packaging은 칩을 패키징하는 특정 방법에 관한 용어입니다. Advanced packaging과 기존 패키징의 주요 차이점은 더 작은 공간에서 소자들의 집적도를 높이고 기능을 확장할 수 있도록 집적회로 칩을 연결하는 방법에 있습니다. 실리콘 관통 전극(TSV), 브리지, 인터포저 또는 와이어를 사용해 더 폭넓은 연결을 형성하여 신호 응답속도를 높이고 에너지 소비를 줄일 수 있습니다. 방법으로는 fan-out wafer-level packaging(FOWLP), fan-out panel-level packaging(FOPLP), 이종 집적화(Heterogeneout integration), 2.5D, 3D-IC, 임베디드 다이 공정 및 system-in-package(SiP) 등이 있습니다.


3M advanced semiconductor packaging solutions

현재 advanced packaging processes을 최적화하거나 3M의 advanced packaging 접착 솔루션으로 제조 공정을 한 단계 끌어올릴수 있습니다. temporary bonding /debonding 및 process protection을 위한 소재는 집중적인 공정 단계 중에 웨이퍼와 주요 부품을 핸들링하고 보호하는 데 도움이 될 수 있으므로, 설계 유연성을 높이고 비용을 절감하며 수율을 개선할 수 있습니다.

  • 3M temporary bonding/debonding 솔루션은 wafer- and panel-level packaging 및 관련 공정에서 더 나은 일관성을 보장하고 수율을 개선합니다. 3M은 우수한 열 안정성, 공정중 사용되는 다양한 화학 물질에 대한 내화학성, 간편하게 제거할 수 있는소재를 제공하기 위해 노력하고 있습니다.

  • 복잡한 표면의 Process protection을 위한 특수 접착제가 필요한 경우 3M 솔루션을 사용할 수 있습니다. 3M의 접착 제품은 고온 공정 중에 뛰어난 보호 기능을 제공하기 위한 것이며 웨이퍼 범핑의 효율성을 높일 것으로 예상됩니다.


Whitepaper: 열 안정성이 높은 Laser-releasable temporary bonding film

  • 백서와 바탕 화면 아이콘입니다.

    저자: 양용석, 황교성, Robin Gorrell

    3M의 Laser-releasable temporary bonding film은 우수한 접착력으로 반도체 소자와 기재 간의 접착을 지원합니다. 3M 기술로 구현된 공정 단순화와 높은 수준의 소재 내열성의 이점은 웨이퍼 또는 대형 패널을 처리할 수 있는 필름 형식을 사용하는 패키징 기술의 현재 개발 방향에 잘 부합합니다. 3M의 Laser-releasable temporary bonding film은 유리 기재에 사용합니다. 유리 기재를 통한 레이저 스캐닝을 사용하면 물리적 응력 없이 기재를 분리할 수 있으므로 얇은 소재를 물리적 손상 없이 기재에서 쉽게 제거할 수 있습니다. 장기간 섭씨 250도까지 견딜 수 있는 3M temporary bonding film의 내열성 덕분에 정밀한 패시배이션층의 경화 및 증착 공정이 가능합니다. Process designers는 3M temporary bonding film을 사용하여 wide process margin과 우수한 품질의 패키지 생산 공정을 구현할 수 있습니다.


Scientific table of 3M technology platforms.
More technologies. More possibilities.

We reach across 50 technology platforms to find solutions — that’s what makes us different.


3M innovation in advanced semiconductor packaging

3M은 50년 이상 반도체 제조 산업에 혁신적인 접착 솔루션을 제공해왔습니다. 1997년, 3M은 최신 advanced IC packaging 관련제품 중 하나에 적용된 점착기술관련 첫 번째 특허를 획득했습니다. 그때부터 3M은 IC 제조 발전을 위해 시장 동향을 파악하고 소재 관련 과제를 해결하는 데 주력하고 있습니다.

3M™ Wafer Support System(3M WSS)을 최초로 선보였습니다. 이 기술을 기반으로 고객은 새로운 stacked wafer designs를 만들고 fan-out wafer 와 panel-level packages의 성능 이점을 경험할 수 있었습니다.

  • Two people in protective gear speaking in a lab.

    Making milestones

    •  
      advanced IC packaging분야의 3M혁신은 소재 전문가와 글로벌 연구 및 개발 시설 간의 긴밀한 협업을 통해 얻을 수 있었습니다. 기술적 전문 지식, 고객에 대한 통찰력및 새로운 기술을 탐구하려는 의지로 3M은 새로운 소재들을 제공하고 있습니다.

      3M은 최신 소재 관련 과제에 대한 다양한 솔루션을 개발하며 미래에 대비하고 있습니다. Advanced packaging methods을 위해 열 성능이 향상된 소재, 복잡한 기판을 사용해 구축된 센서를 보호하기 위한 접착제, 공정 중에 solder bumps를 효율적으로 보호하기 위한 소재 등이 이러한 혁신을 증명합니다.

      3M은 IC 제조 분야의 혁신을 실현했다는 자부심을 갖고 있으며, 그동안 쌓아온 경험을 통해 3M이 나아가야 할 방향을 정하고 있습니다. 다음 이정표를 향해 함께 나아갑시다.


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    3M 전문가 팀은 반도체 산업에서 수십 년 동안 쌓아온 경험과 최신 공정 기술에 대한 문제를 해결하기 위한 기술적 노하우를 제공합니다. 해결하기 어려운 과제가 있으면 언제든지 연락주세요. 3M은 준비되어 있습니다.