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반도체 제조 공정을 위한 3M 솔루션을 보여주는 골드 디스크를 들고 있는 사람

반도체 패키징 공정의 새로운 시대

3M의 첨단 반도체 패키징 솔루션과 함께 미래를 위해 준비된 솔루션을 알아보십시요.

전문가와 상담하기

첨단 반도체 패키징 및 업계 동향

글로벌 반도체 시장에서의 5G, IoT, 자율 주행, 증강 현실, 가상 현실의  등장은 다양성과 기능성이 강화된 디바이스를 개발토록 만들었습니다. 즉, 디바이스는 보다 저렴한 비용으로 고속 컴퓨팅 속도, 최소 전력 소비 및 소형화가 구현되도록 설계되어야 합니다. 또한 최근 몇 년 동안 무어의 법칙에 따른 미세화 속도가 저하되어 최신 기술 노드는 더 이상 기존 노드와 유사한 비용상의 이점을 제공하지 않습니다. 이러한 요인에 설계 비용 증가 및 통합 복잡성 문제가 더해지면서 수많은 IC 제조업체는 가치 창출을 위한 새로운 방법을 모색하고 있습니다. Advanced packaging은 향상된 칩 성능은 물론 설계 시간과 비용을 줄여주는 실행 가능한 솔루션으로 등장했습니다.
Advanced packaging을 채택하면서 더 나은 성능, 신뢰성, 생산성을 비롯한 새로운 소재, 공정 및 통합 요구 사항이 생겨났습니다. 100년 이상 쌓아온 문제 해결 솔루션을 바탕으로 점착기술 분야의 글로벌 리더인 3M은 미래 반도체 제조 기술의 첫 단계인 Temporary Bonding/Debodnig 과 process protection과 관련된 문제 해결에 도움을 드릴 수 있습니다.

최적의 반도체 패키징 소재를 찾는데 3M이 함께 할 수 있습니다.

  • 3M은 제품 솔루션이상의 경험을 제공합니다. 저희는 반도체 첨단 IC 패키징 요구 사항을 잘 이해하는 소재분야 과학자 및 제품 개발자로 구성된 글로벌 네트워크를 제공합니다. 3M 팀은 현재 공정에 적합한 소재를 제안하고 새로운 솔루션의 개발을 통해 귀사의 효율적이고 효과적인 제조능력을 달성하는데 도움이 되겠습니다.
    3M 글로벌 R&D와 제조역량을 통해 테스트부터 제품 검증 및 출시에 이르기까지 종합적인 솔루션을 제공드리고 있습니다.

  • 반도체 첨단 패키징 (advanced packaging)이란 무엇입니까?

    Advanced packaging은 칩을 패키징하는 특정 방법을 말합니다. Advanced packaging과 기존 패키징의 주요 차이점은 더 작은 공간에서 소자들의 집적도를 높이고 기능을 확장할 수 있도록 집적회로 칩을 연결하는 방법에 있습니다. 실리콘 관통 전극(TSV), 브리지, 인터포저 또는 와이어는 더 폭넓은 연결을 구현하여 신호 응답속도를 높이고 에너지 소비를 줄일 수 있습니다. fan-out wafer-level packaging(FOWLP), fan-out panel-level packaging(FOPLP), 이종 집적화(Heterogeneout integration), 2.5D, 3D-IC, 임베디드 다이 공정 및 system-in-package(SiP) 등의 방법이 있습니다.


3M 반도체 첨단 패키징 솔루션

현재 첨단 반도체 패키징 공정을 최적화하거나 3M의 첨단 패키징 접착 솔루션으로 제조 공정을 한 단계 끌어올릴 수 있습니다. Temporary bonding/debonding 및 Process protection을 위한 소재는 극한의 공정에서 반도체 웨이퍼와 주요 구성품을 처리하고 보호하는 데 도움이 될 수 있으므로, 설계 유연성을 높이고 비용을 절감하며 수율을 개선할 수 있습니다.

  • 3M이 제공하는 temporary bonding/debonding 솔루션으로 wafer- and panel-level packaging 및 관련 공정에서 높은일관성과 향상된 수율을 경험할 수 있습니다. 3M은 우수한 열 안정성, 다양한 공정에 대한 내화학성, 손쉬운 제거가 가능한 소재를 제공하기 위해 노력합니다.

  • Process protection을 위해 다양한 표면에 대응하는 접착제가 필요하신 경우에도 3M의 솔루션은 준비되어 있습니다. 3M의 접착제 솔루션은 고온 공정에서의 보호와 반도체 웨이퍼 범핑의 효율성을 높일 수 있습니다.


백서: 열 안정성이 높은 Laser-Releasable Temporary Bonding 필름

  • 백서와 바탕 화면 아이콘입니다.

    저자: 양용석, 황교성, Robin Gorrell

    3M의 Laser-releasable temporary bonding film은 우수한 접착력으로 반도체 소자와 캐리어를 접착합니다. 3M 기술은 필름 형식을 사용하여 웨이퍼 뿐만 아니라 대형 패널까지 적용 할 수 있고, 공정 단순화와 높은 수준의 소재 내열성의 이점은 패키징 기술의 현재 개발 방향에 잘 부합합니다. 3M의 Laser-releasable temporary bonding film은 유리 캐리어를 사용합니다. 유리 캐리어를 통한 레이저 스캐닝은 물리적 스트레스 없이 기재를 분리할 수 있으므로 얇은 소재를 손상 없이 기재에서 쉽게 제거할 수 있습니다. 장시간 섭씨 250도까지 견딜 수 있는 3M Temporary 웨이퍼 본드필름의 내열성으로 정밀한 패시배이션층의 경화 및 증착 공정에서도 적용 가능합니다. 공정 개발자는 3M Temporary 웨이퍼 접착필름을 사용하여 뛰어난 공정 마진과 우수한 품질의 패키지 생산 공정을 구현할 수 있습니다.


Scientific table of 3M technology platforms.

More technologies. More possibilities.

3M은 솔루션을 찾기 위해 50가지의 기술 플랫폼을 활용하며, 이것이 바로 3M만의 차별화 요소입니다.


반도체 첨단 패키징 분야의 3M 혁신

3M은 50년 이상 반도체 제조 산업에 혁신적인 접착 솔루션을 제공해왔습니다. 1997년, 저희는 최신 첨단 IC 패키징 제품 중 하나로 발전할 점착기술관련 첫 번째 특허를 획득했습니다. 그때부터 3M은 IC 제조 발전을 위해 반도체 동향을 파악하고 소재의 한계를 극복하기 위해 노력해 오고 있습니다.
IGBT 및 관련 적용 분야에서 초박형 웨이퍼 대량 제조에 사용되고 있는 3M™ Wafer Support System(3M WSS)을 업계 최초로 선보였으며, 이 기술은 시장에서 양산 검증된 비용 효율적 솔루션입니다. 이 기술을 이용하여 고객은 새로운 stacked wafer designs를 만들고 fan-out wafer 와 panel-level packages의 성능 이점을 구현할 수 있습니다.
최근에는 3M WSS의 핵심 제품인 3M™ Light-To-Heat Conversion Release Coating(LTHC ink)이 최초의 대량 FOWLP 양산공정의 솔루션으로 채택되어 슬림한 외형과 최신 기술을 갖춘 모바일 기기에 적용되고 있습니다.

  • Two people in protective gear speaking in a lab.

    Making milestones

    • 3M의 혁신적인 첨단 IC 패키징은 3M의 반도체 소재 전문가와 글로벌 R&D간의 긴밀한 협업을 통해 구현되었습니다. 기술적 전문 지식, 고객에 대한 통찰력과 새로운 기술을 탐구하는 활동을 통해 저희는 새로운 소재들을 제공하고 있습니다.

      앞으로도 우리는 소재 관련 다양한 솔루션을 제공하기 위해 노력하겠습니다. 첨단 패키징에 필요한 내열성이 우수한 소재, 복잡한 기판 위의 센서를 보호하기 위한 접착제, 공정중의 솔더 범프를 보호하기 위한 소재 등이 이러한 기술 혁신활동의 사례입니다.
       
      3M은 IC 제조 분야의 혁신을 실현했다는 자부심을 갖고 있으며, 그동안 쌓아온 경험을 통해 3M이 나아가야 할 방향을 정하고 있습니다. 저희는 고객과  다음 목표도 함께 달성하고자 합니다.


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저희의 기술전문가들은 반도체 산업에서 수십 년 동안 쌓아온 경험과 최신 공정 기술에 대한 문제를 해결하기 위한 기술적 노하우를 제공합니다. 해결하기 어려운 과제가 있으시면 언제든지 준비되어 있는 저희에게 연락을 주십시요.