Unmatched in Semiconductor Processing and Handling

미래의 반도체 제조 공정, 패키징 및 취급을 선도

3M 전문가와 상담
  • 격자 클로즈업

    반도체 제조산업을 위한 솔루션

    5G, 증강 및 가상 현실, IoT, 자율 주행 분야의 기술 발전으로 향상된 기능, 메모리, 속도를 갖춘 소형 기기에 대한 수요가 많이 늘어나고 있습니다. 반도체는 이런 새로운 요구 사항을 만족시키는 데 핵심적인 요소로, 제조업체들은 적절한 솔루션을 찾아야 합니다. 바로 이런 부분을 3M이 함께 할 수 있습니다. 3M의 목표는 웨이퍼팹부터 첨단 패키징, 부품패키징, 제조 장비 지원 및 유지, 공정효율및 수율에 이르는 전분야의 개선을 통해 고객의 지속적인 성공을 돕는 것입니다.

    3M은 과학 기반 전문지식을 반도체 제조 공정 및 장비 솔루션을 위한 다양한 재료에 수십년간 적용해 오고 있습니다. 3M의 혁신기술은 에칭 및 증착, CMP 공정 및 웨이퍼 공정의 표면 마감 소재, 첨단 패키징 소재, 칩 운반용 테이프 및 릴, 웨이퍼 도핑 및 이온 주입용 소재 등에 활용됩니다. 장비 지원 분야에서 3M은 특허받은 유체 기술을 세척 및 열 관리분야에 적용하였습니다.

    3M의 혁신이 반도체 산업의 미래를 만드는 데 도움이 되기를 바랍니다. 3M의 소재 전문가들은 고객의 요구 사항에 맞는 광범위한 연구 및 개발을 하고 있고 이러한 솔루션들은 글로벌 제조및 유통을 통해 제공됩니다. 3M이 보유한 50개 이상의 기술 플랫폼을 활용하여 고객의 어떠한 어려움에도 도움을 드리고자 합니다.


반도체 기기, 제조 및 패키징 솔루션

3M은 반도체 제조 공정, 장비, 취급 중의 소재 문제를 극복하는 데 도움이 될 수 있습니다.

  • 3M의 CMP Pad와 패드 컨디셔너를 통해 현재및 미래 노드에서의 생산성, 전체적인 제조비용, 수율개선을 달성하십시요.

    3M™ Trizact™ CMP Pad

    CMP 패드 컨디셔너

     

  • 첨단 IC 패키징용 솔루션은 최신 반도체 웨이퍼와 패널 레벨 패키징 공정을 가능하게 하며 강력한 고온 공정 메서드에서도 주요 부품을 보호합니다.

    Temporary bonding and debonding

    공정 보호

  • 컴퓨터 칩의 클로즈업
    전자부품용 반도체 패키징

    고정밀 부품의 배송 및 보관은 까다롭습니다 - 3M의 고정밀 테이프 및 릴 반도체 솔루션은 손상을 예방하고 생산성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

    테이프앤릴
     


We’re happy to help.

제품 질문, 샘플 요청, 추가 데이터 등에 대한 전문가의 조언 및 지원을 받으십시오. 부담 없이 문의하십시오.


반도체 제조 제품 카테고리


적합한 반도체 제품을 찾는 데 도움이 필요하십니까?

궁금한 사항이 있으십니까? 도움이 필요하십니까? 양식을 사용하여 문의를 주십시요. 신속하고 정확한 대응을 위해 가능한 한 많은 정보를 제공해 주십시오.