5G, 증강 및 가상 현실, IoT, 자율 주행 분야의 기술 발전으로 향상된 기능, 메모리, 속도를 갖춘 소형 기기에 대한 수요가 많이 늘어나고 있습니다. 반도체는 이런 새로운 요구 사항을 만족시키는 데 핵심적인 요소로, 제조업체들은 적절한 솔루션을 찾아야 합니다. 바로 이런 부분을 3M이 함께 할 수 있습니다. 3M의 목표는 웨이퍼팹부터 첨단 패키징, 부품패키징, 제조 장비 지원 및 유지, 공정효율및 수율에 이르는 전분야의 개선을 통해 고객의 지속적인 성공을 돕는 것입니다.

3M은 과학 기반 전문지식을 반도체 제조 공정 및 장비 솔루션을 위한 다양한 재료에 수십년간 적용해 오고 있습니다. 3M의 혁신기술은 에칭 및 증착, CMP 공정 및 웨이퍼 공정의 표면 마감 소재, 첨단 패키징 소재, 칩 운반용 테이프 및 릴, 웨이퍼 도핑 및 이온 주입용 소재 등에 활용됩니다. 장비 지원 분야에서 3M은 특허받은 유체 기술을 세척 및 열 관리분야에 적용하였고, 더 나은 유체 취급을 위한 고순도 불소수지와 씰링 및 개스킷 보호를 위한 과불소고무를 개발하였습니다.

3M의 혁신이 반도체 산업의 미래를 만드는 데 도움이 되기를 바랍니다. 3M의 소재 전문가들은 고객의 요구 사항에 맞는 광범위한 연구 및 개발을 하고 있고 이러한 솔루션들은 글로벌 제조및 유통을 통해 제공됩니다. 3M이 보유한 50개 이상의 기술 플랫폼을 활용하여 고객의 어떠한 어려움에도 도움을 드리고자 합니다.