Unmatched in Semiconductor Processing and Handling

미래의 반도체 제조 공정, 패키징 및 취급을 선도

3M 전문가와 상담
  • 반도체 제조산업을 위한 솔루션

    5G, 증강 및 가상 현실, IoT, 자율 주행 분야의 기술 발전으로 향상된 기능, 메모리, 속도를 갖춘 소형 기기에 대한 수요가 많이 늘어나고 있습니다. 반도체는 이런 새로운 요구 사항을 만족시키는 데 핵심적인 요소로, 제조업체들은 적절한 솔루션을 찾아야 합니다. 바로 이런 부분을 3M이 함께 할 수 있습니다. 3M의 목표는 웨이퍼팹부터 첨단 패키징, 부품패키징, 제조 장비 지원 및 유지, 공정효율및 수율에 이르는 전분야의 개선을 통해 고객의 지속적인 성공을 돕는 것입니다.

    3M은 과학 기반 전문지식을 반도체 제조 공정 및 장비 솔루션을 위한 다양한 재료에 수십년간 적용해 오고 있습니다. 3M의 혁신기술은 에칭 및 증착, CMP 공정 및 웨이퍼 공정의 표면 마감 소재, 첨단 패키징 소재, 칩 운반용 테이프 및 릴, 웨이퍼 도핑 및 이온 주입용 소재 등에 활용됩니다. 장비 지원 분야에서 3M은 특허받은 유체 기술을 세척 및 열 관리분야에 적용하였고, 더 나은 유체 취급을 위한 고순도 불소수지와 씰링 및 개스킷 보호를 위한 과불소고무를 개발하였습니다.

    3M의 혁신이 반도체 산업의 미래를 만드는 데 도움이 되기를 바랍니다. 3M의 소재 전문가들은 고객의 요구 사항에 맞는 광범위한 연구 및 개발을 하고 있고 이러한 솔루션들은 글로벌 제조및 유통을 통해 제공됩니다. 3M이 보유한 50개 이상의 기술 플랫폼을 활용하여 고객의 어떠한 어려움에도 도움을 드리고자 합니다.


반도체 기기, 제조 및 패키징 솔루션

3M은 반도체 제조 공정, 장비, 취급 중의 소재 문제를 극복하는 데 도움이 될 수 있습니다.


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제품 질문, 샘플 요청, 추가 데이터 등에 대한 전문가의 조언 및 지원을 받으십시오. 부담 없이 문의하십시오.


반도체 제조 제품 카테고리

  • Temporary bonding and debonding

    3M Temporary Bonding & Debonding솔루션을 통해 반도체 웨이퍼 및 패널 레벨 패키징 공정에서 더 나은 공정 일관성과 향상된 수율을 경험하십시요.

    Temporary bonding and debonding 제품 보기 

     

  • Boron Nitride Cooling Fillers

    이 미세 구조 첨가제는 칩 구성품의 열 전도 및 방산을 도와 전자제품의 "냉각계수"를 향상시킵니다.

    Boron Nitride Cooling Fillers 제품 보기 

  • Specialty fluids

    열 전달용 냉매는 특수 용액으로 비용을 관리하며, 성능 및 신뢰성을 높이도록 도와줍니다.

    Specialty fluids 제품 보기 

  • CMP 소재 및 전자시장용 연마 소재

    3M CMP 소재 및 전자시장용 연마소재는 생산성을 높이고 수율을 개선하여 높은 공정능력과 품질을 구현합니다.

    CMP 소재 제품 보기 

    전자시장용 연마소재 제품 보기 

  • 전자시장용 테이프

    운송 및 보관 과정에서 부품을 보호함으로써 요구사항을 충족시키고 생산성을 높입니다.

    전자시장용 테이프 제품 보기 

  • 공정 보호

    3M의 접착 제품은 고온 공정 중에 뛰어난 보호 기능을 제공하며 웨이퍼 범핑의 효율성을 높일 수 있습니다.

     공정 보호용 제품 보기 

  • 과불소 고무

    반도체 플라즈마 에칭, 증착(CVD),진공 시스템에 사용되는 씰 오링 및 개스킷에 최적화된 특수 소재입니다. 3M™ Dyneon™ 과불소 고무는 고순도, 내플리즈마, 내열성과 내화학성이 요구되는 반도체 공정에 최적화된 씰링 솔루션입니다. 이러한 특성들은 내구성을 높이고 오염을 감소시켜 반도체 공정 수율을 높이고 비용을 절감할 수 있습니다.

    불소 수지 및 과불소 고무 제품보기 

  • 불소플라스틱

    유독 화학물질, 초순수 등이 사용되는 고온의 가혹한 세척 및 에칭 공정에 적용됩니다. 3M™ Dyneon™ 불소플라스틱은 케미칼 공급시스템 순도와 무결성을 유지하면서 가혹한 조건을 견딜 수 있도록 설계되었습니다.

    불소 수지 및 과불소 고무 제품보기 


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