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5G, 증강 및 가상 현실, IoT, 자율 주행 분야의 기술 발전으로 향상된 기능, 메모리, 속도를 갖춘 소형 기기에 대한 수요가 많이 늘어나고 있습니다. 반도체는 이런 새로운 요구 사항을 만족시키는 데 핵심적인 요소로, 제조업체들은 적절한 솔루션을 찾아야 합니다. 바로 이런 부분을 3M이 함께 할 수 있습니다. 3M의 목표는 웨이퍼팹부터 첨단 패키징, 부품패키징, 제조 장비 지원 및 유지, 공정효율및 수율에 이르는 전분야의 개선을 통해 고객의 지속적인 성공을 돕는 것입니다.
3M은 과학 기반 전문지식을 반도체 제조 공정 및 장비 솔루션을 위한 다양한 재료에 수십년간 적용해 오고 있습니다. 3M의 혁신기술은 에칭 및 증착, CMP 공정 및 웨이퍼 공정의 표면 마감 소재, 첨단 패키징 소재, 칩 운반용 테이프 및 릴, 웨이퍼 도핑 및 이온 주입용 소재 등에 활용됩니다. 장비 지원 분야에서 3M은 특허받은 유체 기술을 세척 및 열 관리분야에 적용하였고, 더 나은 유체 취급을 위한 고순도 불소수지와 씰링 및 개스킷 보호를 위한 과불소고무를 개발하였습니다.
3M의 혁신이 반도체 산업의 미래를 만드는 데 도움이 되기를 바랍니다. 3M의 소재 전문가들은 고객의 요구 사항에 맞는 광범위한 연구 및 개발을 하고 있고 이러한 솔루션들은 글로벌 제조및 유통을 통해 제공됩니다. 3M이 보유한 50개 이상의 기술 플랫폼을 활용하여 고객의 어떠한 어려움에도 도움을 드리고자 합니다.
3M은 반도체 제조 공정, 장비, 취급 중의 소재 문제를 극복하는 데 도움이 될 수 있습니다.
3M의 CMP Pad와 패드 컨디셔너를 통해 현재및 미래 노드에서의 생산성, 전체적인 제조비용, 수율개선을 달성하십시요.
첨단 IC 패키징용 솔루션은 최신 반도체 웨이퍼와 패널 레벨 패키징 공정을 가능하게 하며 강력한 고온 공정 메서드에서도 주요 부품을 보호합니다.
고정밀 부품의 배송 및 보관은 까다롭습니다 - 3M의 고정밀 테이프 및 릴 반도체 솔루션은 손상을 예방하고 생산성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
귀사의 가장 소중한 운영공정을 관리하십시요. 3M의 냉매 제품은 정밀한 온도 제어(-100°C~180°C) 를 통해 반도체 설비 유지관리를 용이하게 해줍니다. 불소 폴리머는 화학 물질을 취급하는 고온의 반도체 공정에서 뛰어난 내화학성과 내열성을 가진 씰 오링 및 개스킷의 원료로 사용됩니다.
제품 질문, 샘플 요청, 추가 데이터 등에 대한 전문가의 조언 및 지원을 받으십시오. 부담 없이 문의하십시오.
3M Temporary Bonding & Debonding솔루션을 통해 반도체 웨이퍼 및 패널 레벨 패키징 공정에서 더 나은 공정 일관성과 향상된 수율을 경험하십시요.
Temporary bonding and debonding 제품 보기
이 미세 구조 첨가제는 칩 구성품의 열 전도 및 방산을 도와 전자제품의 "냉각계수"를 향상시킵니다.
열 전달용 냉매는 특수 용액으로 비용을 관리하며, 성능 및 신뢰성을 높이도록 도와줍니다.
운송 및 보관 과정에서 부품을 보호함으로써 요구사항을 충족시키고 생산성을 높입니다.
3M의 접착 제품은 고온 공정 중에 뛰어난 보호 기능을 제공하며 웨이퍼 범핑의 효율성을 높일 수 있습니다.
반도체 플라즈마 에칭, 증착(CVD),진공 시스템에 사용되는 씰 오링 및 개스킷에 최적화된 특수 소재입니다. 3M™ Dyneon™ 과불소 고무는 고순도, 내플리즈마, 내열성과 내화학성이 요구되는 반도체 공정에 최적화된 씰링 솔루션입니다. 이러한 특성들은 내구성을 높이고 오염을 감소시켜 반도체 공정 수율을 높이고 비용을 절감할 수 있습니다.
유독 화학물질, 초순수 등이 사용되는 고온의 가혹한 세척 및 에칭 공정에 적용됩니다. 3M™ Dyneon™ 불소플라스틱은 케미칼 공급시스템 순도와 무결성을 유지하면서 가혹한 조건을 견딜 수 있도록 설계되었습니다.
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