반도체 솔루션
미래의 반도체 제조 공정, 패키징 및 취급을 선도
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반도체 제조산업을 위한 솔루션
5G, 증강 및 가상 현실, IoT, 자율 주행 분야의 기술 발전으로 향상된 기능, 메모리, 속도를 갖춘 소형 기기에 대한 수요가 많이 늘어나고 있습니다. 반도체는 이런 새로운 요구 사항을 만족시키는 데 핵심적인 요소로, 제조업체들은 적절한 솔루션을 찾아야 합니다. 바로 이런 부분을 3M이 함께 할 수 있습니다. 3M의 목표는 웨이퍼팹부터 첨단 패키징, 부품패키징, 제조 장비 지원 및 유지, 공정효율및 수율에 이르는 전분야의 개선을 통해 고객의 지속적인 성공을 돕는 것입니다.
3M은 과학 기반 전문지식을 반도체 제조 공정 및 장비 솔루션을 위한 다양한 재료에 수십년간 적용해 오고 있습니다. 3M의 혁신기술은 에칭 및 증착, CMP 공정 및 웨이퍼 공정의 표면 마감 소재, 첨단 패키징 소재, 칩 운반용 테이프 및 릴, 웨이퍼 도핑 및 이온 주입용 소재 등에 활용됩니다. 장비 지원 분야에서 3M은 특허받은 유체 기술을 세척 및 열 관리분야에 적용하였습니다.
3M의 혁신이 반도체 산업의 미래를 만드는 데 도움이 되기를 바랍니다. 3M의 소재 전문가들은 고객의 요구 사항에 맞는 광범위한 연구 및 개발을 하고 있고 이러한 솔루션들은 글로벌 제조및 유통을 통해 제공됩니다. 3M이 보유한 50개 이상의 기술 플랫폼을 활용하여 고객의 어떠한 어려움에도 도움을 드리고자 합니다.
반도체 기기, 제조 및 패키징 솔루션
3M은 반도체 제조 공정, 장비, 취급 중의 소재 문제를 극복하는 데 도움이 될 수 있습니다.
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3M의 CMP Pad와 패드 컨디셔너를 통해 현재및 미래 노드에서의 생산성, 전체적인 제조비용, 수율개선을 달성하십시요.
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첨단 IC 패키징용 솔루션은 최신 반도체 웨이퍼와 패널 레벨 패키징 공정을 가능하게 하며 강력한 고온 공정 메서드에서도 주요 부품을 보호합니다.
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전자부품용 반도체 패키징고정밀 부품의 배송 및 보관은 까다롭습니다 - 3M의 고정밀 테이프 및 릴 반도체 솔루션은 손상을 예방하고 생산성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
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반도체 제조 제품 카테고리
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Temporary bonding and debonding3M Temporary Bonding & Debonding솔루션을 통해 반도체 웨이퍼 및 패널 레벨 패키징 공정에서 더 나은 공정 일관성과 향상된 수율을 경험하십시요.
Temporary bonding and debonding 제품 보기
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Boron Nitride Cooling Fillers이 미세 구조 첨가제는 칩 구성품의 열 전도 및 방산을 도와 전자제품의 "냉각계수"를 향상시킵니다.
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CMP 소재 및 전자시장용 연마 소재 -
전자시장용 테이프운송 및 보관 과정에서 부품을 보호함으로써 요구사항을 충족시키고 생산성을 높입니다.
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공정 보호3M의 접착 제품은 고온 공정 중에 뛰어난 보호 기능을 제공하며 웨이퍼 범핑의 효율성을 높일 수 있습니다.
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