Unmatched in Semiconductor Processing and Handling
최고의 반도체 가공 및 취급 능력.

3M은 반도체 제조 공정에 정밀성과 성능 그리고 효율성을 더합니다.

반도체 가공 및 취급 개선
  • Improving Semiconductor Processing and Handling

    반도체 제조 공정 및 취급 업종에 종사 중이라면 3M 솔루션이 도움이 될 수 있습니다. 미세 복제, 나노 기술 및 몰딩 영역에서의 전문성을 바탕으로 공정에 필요한 균일성, 청결성 및 정밀성을 지원하는 솔루션을 제공합니다.

    3M은 50년 이상 동안 반도체 공정 전체에 걸쳐 필요한 다양한 반도체 소재를 제공해 왔습니다. 여기에는 에칭 및 증착에 사용되는 소재, 웨이퍼 가공용 화학적 기계적 평탄화(Chemical Mechanical Planarization, CMP) 및 표면 마감재, 열 관리용 냉매, 칩 운반용 테이프 및 릴, 웨이퍼 도핑 및 이온 주입용 소재 등이 포함됩니다.

    3M과 파트너십을 맺으면 글로벌 지원을 받을 수도 있습니다. 전 세계 주요 지역에서 3M 기술자가 도움을 제공하고 있습니다.


CMP 솔루션

  • "3M™ Trizact™ CMP Pad는 CMP 공정에 예측 가능한 안정적이고 일관된 성능을 제공할 수 있게 설계되어 효율성을 높이고 Erosion 을 줄여 수율을 높입니다. 3M은 몰딩, 표면 수정 및 미세 복제 분야에서 갖추고 있는 노하우를 활용해 첨단 노드 CMP 공정의 요구를 충족하는 혁신적인 패드를 생산하고 있습니다. "

  • CMP용 3M 패드 컨디셔너는 현재 기술 및 첨단 기술의 노드에 적용하는 화학 기계적 평탄화 공정에서 일관된 성능을 제공합니다. 패드 컨디셔너는 대부분의 신규 및 기존 CMP 도구에 맞도록 다양한 크기와 구성으로 제공됩니다.


반도체 제조 산업 제품 카테고리

  • 3M 반도체 실리콘 웨이퍼용 본딩
    임시 웨이퍼 본딩용 접착제

    미래의 반도체 소자를 더 빠르고 쉽게 그리고 더 안정적인 방식으로 구축할 수 있습니다. 3M 웨이퍼 지원 시스템(WSS)은 웨이퍼 Thinning 및 추가 TSV 공정에 사용하는 임시 웨이퍼 본딩에 대해 대량제조에서 입증되었습니다.

  • 3M 질화 붕소 냉각 필러를 사용해 전기 절연을 유지하면서 폴리머의 열전도성 향상
    질화 붕소 냉각 필러

    이 미세 구조 첨가제는 칩 구성품의 열 전도와 분산을 지원해 전자 기기의 "냉각 계수"를 개선합니다.

  • 열 전달, 세척 및 표면 장력 감소용 고성능 불소화합물로 비용을 낮추면서 처리량, 성능 및 안정성을 높일 수 있습니다.

  • 3M CMP 및 표면 마감재를 사용하여 CMP 공정에 안정적이고 일관된 성능 제공
    CMP 및 표면 마감재

    3M CMP 및 표면 마감재는 생산성을 높이고 수율을 개선하여 고품질 공정 성능을 제공합니다.

  • 3M 플루오르 폴리머 제품 살펴보기
    플루오르 폴리머

    내화학성 및 내열성 실링 에서 고순도 웨이퍼 기재에 이르기까지, 이 탄성중합체 및 플라스틱은 오염을 줄일 수 있도록 설계되었습니다.

  • 커버 테이프, Embossed 캐리어 테이프 등 3M 테이프 및 릴 제품 살펴보기
    테이프 및 릴

    운송 및 보관 과정에서 부품을 보호함으로써 요구사항을 충족시키고 생산성을 높입니다.

반도체 제조용 3M™ Novec™ 엔지니어드 플루이드
  • 웨이퍼 제작 시 쿨한 상태 유지
    반도체 제작 공정은 정확한 온도 제어를 필요로 합니다. 3M Novec 엔지니어드 플루이드를 열 관리용 냉매로 사용하면 필요한 성능 이상을 얻을 수 있습니다.

    Novec 제품은 비전도성과 간편한 유지보수 등 다수의 일반적인 열 관리용 냉매 대비 장점을 제공합니다. 이 절연 냉매는 폭넓은 작동 온도를 제공함으로써 Cold-plate 냉각, 테스트 장비, 플라즈마 에칭 및 화학 물질 증기 증착 장비에 유용합니다. 작업자 안전이나 환경적 지속 가능성의 훼손 없이도 이 모두를 제공합니다.

    열 관리용 3M Novec 제품 선택 가이드 다운로드(PDF, 79KB)

  • 청결하고 비용 효율적인 반도체 제조
    기기 고장으로 이어질 수 있는 미립자와 기타 오염물질 제거를 위해 반도체 제조 과정에서 사용되는 소자와 공구를 자주 그리고 철저하게 세정하는 것은 매우 중요합니다.

    안타깝지만, IPA와 아세톤 등 일부 기존 솔벤트는 가연성으로서 섬세한 특정 소재를 손상시킬 수 있습니다. 물을 이용한 세정 공정과 같은 불연성 옵션은 잔여물을 남겨 부식 위험을 높입니다. 또한 더 높은 자본이 소요되는 장비와 높은 운영 비용이 필요할 수도 있습니다.

    바로 이러한 이유로 3M은 성능과 안전 그리고 환경적인 요구사항을 해결할 수 있는 불연성 고급 세정 솔벤트를 제공하고 있습니다.


적용 분야에 적합한 반도체 제품 선택

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