3M의 진보된 반도체용 테이프앤릴 솔루션
부품의 경박단소화, 다층화 및 개별적인 칩 생산이력의 조회등의 고객 요구가 급증하고 있습니다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLCSP)은 고객에게 전달될 때 까지의 보관 및 운송에서 보다 더 효율적인 솔루션이 필요합니다. 최근 반도체칩 운송에서 쓰리엠 케리어 테이프는 얇은 칩의 다른 포켓으로의 이동을 방지합니다. 더불어, Pre-barcoding을 통해 고객의 시간을 줄이고 중요한 데이터 분석을 향상시킵니다. 또한, 포괄적인 기준의 범위 및 고객의 요청에 맞는 커버 테잎, 불규칙한 다이 크기 와 포켓 모양에 적용할 수 있는 정밀한 케리어 테잎을 공급하고 있습니다.
칩릿 디자인 - 더 얇고 작은 칩들에 대한 대응
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Source: 3M tooling center
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포켓 크기는 채 10년도 안되어 매우 극적으로 줄어 들었습니다. 생산자는 칩릿 디자인을 통해 이를 대응하고 있습니다. 하나의 단일칩을 여러 개의 작은 다이로 나누어 "칩릿" 을 형성합니다. 생산자들은 이를 칩릿 분리를 통해 비용이 높은 선도적인 기술 노드의 필요성을 줄이면서 하나의 패키지에 짜 맞춥니다.
칩릿 통합은 알디엘(RDL), 실리콘 인터포저, 선도적인 패키지에 조합하는 기판, 2.5D/3D, 팬아웃, 고밀도 플립칩등의 새로운 구조에서 형성됩니다.이 또한 칩운송에 많은 어려움을 겪고 있습니다. 이에 대한 해결책은 무엇일까요?
반도체용 테이프앤릴 요구에 대한 다양한 범위의 솔류선 보유
소형화된 부품 패키지는 테이프앤릴 공정에서 칩이 커버테이프에 달라 붙거나 다른 포켓으로 이동되는 불량이 발생을 야기하고 있습니다.쓰리엠은 포켓 허용 공차 0.02mm 이내, D1 홀 사이즈는 0,01mm이내 , 평평한 포켓 바닥면, 적은 각도의 포켓을 구현한 케리어 테잎을 재공하고 있습니다. 또한 포켓을 0,1mm 이내로 재공이 가능합니다. 매우 작은 0603, 0402mm 크기 부품의 훼손 및 적용 이슈를 피할 수 있는 커버 테이프도 보유 중입니다. 또한, 바코드를 추가하여 칩로스를 줄이고 레이저 마킹등의 공정을 생략할 수 있습니다.
자동화된 픽엔플레이스 공정의 생산성을 높일 수 있습니다.
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쓰리엠은 솔루션을 재공합니다.
- 몰딩된 플라스틱
- 수동 소자
- 웨이퍼레벨시에스피/베어 다이
- 디스크리트
- LEDs
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반도체 운송을 위한 다용도의 캐리어 커버테이프
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작이진 부품은 픽앤 플레이스 공정에서의 멈춤이나 부품 훼손을 야기할 수 있는 케리어 테이프 포캣 내 부품 기울기, 뒤집힘, 칩 이동등 위험을 줄이기 위해 고 정밀도 포켓의 케리어 테이프 연구가 필요합니다. 쓰리엠은 다양한 형태의 부품에 적합한 고정밀도 포켓 디자인과 함께 비전도성, 정전기 분산형 타입으로 재공합니다.또한, 원활한 픽앤플레이스 공정에 도움을 주는 귀사의 세밀한 케리어 테이프 요구 및 디자인도 구현 가능합니다.
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3M 케리어 테이프에 붙힌 3M 커버 테이프는 운송과 보관 도중 전기, 전자요인으로 부터 부품을 보호합니다.3M의 커버 테이프의 뛰어난 밀봉 특성과 안정적인 박리력은 효율적인 픽엔플레이스 공정에 도움을 드립니다. 3M 커버테이프 제품 구성은 비전도성, 정전기 분산형 및 열접착방식과 상온압착 방식으로 구분됩니다.
당신의 최근 운송 요구에 맞는 우리의 최근 테이프 기술
자원
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기사케리어 테이프와 커버 테이프 선택 안내
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