• 선택 사항이 아닌 항목은 필수로 작성해야 합니다.

  • 3M은 귀하의 개인 정보를 대단히 중요하게 생각합니다.

    3M 및 3M으로부터 공인된 제 3자는 당사의 개인정보처리방침에 따라 귀하가 제공한 정보를 사용하여 프로모션, 제품 정보 및 서비스 제공과 관련한 커뮤니케이션을 진행할 수도 있습니다.

    귀하의 정보는 기밀 유지 및 보안에 대한 엄격한 정보 관리 의무에 따라 관리됩니다.


  • 네! 아래 모든 약관에 동의하며, 3M의 email 및 SMS등을 통한 정보 제공을 정기적으로 받아보겠습니다.
  •  
    동의합니다.  동의하지 않습니다.
  •  
    동의합니다.  동의하지 않습니다.
  •  
    동의합니다.  동의하지 않습니다.
  • 제출하기

감사합니다.

양식이 제출되었습니다!

죄송합니다…

제출 과정에서 오류가 발생했습니다. 나중에 다시 시도해 주십시오...

반도체 process protection 솔루션을 위해 깨끗한 블루 디스크를 들고 있는 방진복 입은 남자입니다.
Semiconductor process protection solutions

Protect surfaces from advanced packaging heat and chemical processes for more consistency and better yields with 3M semiconductor process protection solutions.

3M solutions for semiconductor advanced packaging process protection

  • 5G, 자율 주행, IoT 및 기타 신기술 등의 적용 분야에 대한 장치 확장 및 설계 요구 사항으로 인해 더 작고 얇으며 속도가 더 빠르고 기능이 더 많은 칩을 만들기 위해서는 advanced IC packaging이 필요합니다. 이러한 첨단 칩을 만들 경우에는 온도 증가와 다양한 화학적 요구 사항으로 인해 더 많은 공정 단계가 요구될 수 있습니다.

    3M™ 내열성 폴리이미드 테이프는 다양한 고온 및 화학 공정을 위해 특별히 제작되어 센서와 첨단 기판을 보호할 수 있습니다. 범프 보호용으로 출시 예정인 제품은 솔더 범프 등을 이용한 advanced packaging의 이점을 강화하는 데 중점을 두었습니다.

    고객이 소재의 호환성 평가가 필요하거나, 새롭게 요구되는 과제에 직면했을 때, 3M의 전담 연구원들은  글로벌 제품 개발 팀과 제조 팀의 지원을 받아, 모든 단계에 걸쳐 깊이 있는 지식을 제공합니다. 3M의 지원을 받아 더 나은 advanced packaging process protection을 향한 첫 단계를 시작해 보십시오.

검증된 보호용테이프로 제품평가를 최적화해 보세요.

  • 여러분이 생산하는 제품과 부품을 보호할 경우에는 3M의 일관되고 고품질인 소재가 필수적입니다. 3M의 process protection 테이프는 접착력, 내열 및 내화학성에 대한 엄격한 평가를 거쳐 advanced IC packaging 및 관련 고온 공정의 최신 요구 사항을 충족합니다.

    3M의 process protection 솔루션에 대한 제품 적용 가능성 테스트 목록은 다음과 같습니다.
     

    • 다양한 소재에 대한 접착력
    • 잔사 분석
    • 열 노출 및 solder reflow후 접착력
    • 사용 중 혹은 온도 및 화학 물질 노출에 따른 정전기 방지 성능

    고객 고유의 열특성, 시간 및 화학적 요구 사항이 있는 경우 3M 글로벌 소재 전문가 및 제품 개발 네트워크는 고객과의 협업을 통해 소재를 평가하고 고객 공정에 이상적인 옵션을 함께 찾을 수 있습니다.

  • Key trends in semiconductor advanced packaging

    Embedded die in substrate

    폼 팩터를 줄이기 위해 많이 사용되는 옵션은 임베디드 다이 공정입니다. 이 혁신적인 접근 방식은 IC를 기판 내부에 이식한 다음 구리 도금 전극을 사용해 다른 소자들(기타 집적회로 칩, MEMS 등) 옆에 배치할 수 있으므로 통합된 다기능 패키지를 형성할 수 있습니다.

    3M의 process protection 솔루션은 임베디드 다이 공정 기술의 열 및 화학 처리 단계를 지원합니다.


회색 삼각형 패턴 배경
3M™ Heat Resistive Polyimide Tapes

반도체 advanced IC packaging process protection을 위한 3M™ 내열성 폴리이미드 테이프

적용 대상 분야: Quad-flat no-lead(QFN) 리드프레임, 광학 또는 의료 센서, printed circuit board(PCB), advanced substrate

3M의 독자적인 실리콘 및 아크릴 고온 테이프는 폴리이미드 백킹이 있는 감압성 접착제(PSA)입니다. 이러한 다용도 테이프는 다양한 응용 분야에 이상적인 솔루션입니다.

  • 반도체 IC 패키징 process protection을 위한 내열성 폴리이미드 테이프

    적용 사례: 광학 및 의료 센서 보호

    • 센서는 광범위한 고온 및 화학 처리 단계를 견뎌야 합니다. 3M 테이프의 이점은 다음과 같습니다.
       

      • 몇 분(또는 여러 리플로우 주기) 동안 최대 260도의 고온 저항성
      • 손쉬운 제거 및 기판 표면의 손상 없음
      • 잔여물과 얼룩 없음
      • Clean room manufacturing standards
      • 장치의 손상 방지를 위한 정전기 방지 성능

      3M™ 내열 폴리이미드 테이프의 개발 계획에는 열 활성화 가교 결합 설계, 까다로운 표면(예: 낮은 Dk/Df 소재 및 유리의 가변 코팅)에 대한 접착력뿐만 아니라 지속적인 물 및 용매 세정 공정에 대한 저항성을 통해 고객 요구에 기반한 접착 프로필을 설계하는 능력이 포함됩니다.

      3M 전문가에게 문의


센서 보호 공정 흐름

  • 센서 보호 공정 흐름의 단계별 그래픽입니다.

    A. 3M™ Heat Resistive Polyimide Tape B. Cover glass C. Sensor chip D. Housing

  • 1. 센서 패키지에 테이핑
     
    2. 한번 이상의 Reflow 공정

    • 박리 없이 섭씨 260도에서 여러 Reflow 동안 우수한 내열성
    • No siloxane outgas

    3. Dl Water/solvents 세정 공정
     
    4. 테이프 제거 및 잔사 검사

    • 제거 후 접착제 잔사 없음
    • 정전기 방지 성능

Technical data sheets for 3M™ Heat Resistive Polyimide Tapes


Gray triangle pattern background
In development – bump protection tape from 3M

공정 효율성 증대를 위한 반도체 범프 보호 테이프

적용 대상 분야: 범프를 이용한 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP), fan-out wafer-level packaging(FOWLP), 첨단 기판, IGBT, embedded wafer-level ball grid array(eWLB)

  • 3M은 현재 Backgrinding, 성형, 기타 열 및 화학 공정 중에 솔더 범프에 대한 뛰어난 보호 기능을 제공하는 접착제를 개발하고 있습니다.

    이 테이프는 고내열성 테이프와 Backgrinding 테이프의 소재 특성을 결합한 것이므로 Backgrinding, 스퍼터링 등의 공정에서 두 가지 보호 테이프를 함께 사용할 필요가 없습니다. 이로 인해 공정 단계가 줄어들고 효율성은 향상됩니다.

    3M 범프 보호 테이프에 대해 요청할 수 있는 제품 적용 가능성 테스트는 다음과 같습니다.
     

    • 범프 흡수
    • Backgrinding 성능

Process flow for BGBM with bumped wafer

  • 범프 웨이퍼를 이용한 BGBM의 공정 흐름에 대한 단계별 그래픽입니다.

    A. Solder bump B. Passivation C. Bump protection tape

  • 이 제품은 아직 개발 단계에 있습니다. 공정상의 기술적 이점은 참조만 하시길 바랍니다.

    1. 범프 보호 테이프 부착

    • 우수한 범프 흡수

    2. Backgrinding

    • Backgrinding 공정 이후 우수한 TTV(총 두께 편차)

    3. 후면 처리(스퍼터링, 재배선층[RDL], PI 코팅 등)

    • 우수한 내열성 및 내화학성

    4. 테이프 제거

    • 깨끗한 범프 표면을 이용한 손쉬운 제거

3M™ 내열 폴리이미드 테이프 및 향후 범프 보호 테이프에 대해 궁금하시면 연락주십시요.

더 나은 Protection이 가능합니다. 전 세계의 주요 지역에서 3M전문가들은 테이프의 더 높은 가능성을 실현하기 위해 노력하고 있습니다.