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The science of EMI and improved signal integrity

Boost signal-to-noise ratios in consumer electronic devices with industry-leading conductive tapes.

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Conductive tapes for consumer electronics EMI management

You’re a problem solver. When EMI (electromagnetic interference) design challenges arise, you walk the line between maximizing device performance and controlling material costs. And with the expansion of 5G, solving EMI problems is more critical than ever. Today’s devices have flexible OLED displays, overlapping frequency bands and numerous RF components on the PCB. Consumers demand speed, functionality and reliability – without an increased price.

Manage EMI and enhance signal integrity while saving space and cost with 3M™ Conductive Adhesives. These “intelligent tapes” integrate powerful EMI shielding and grounding directly into your device and can be added late in the design process with no electrical system redesign required. They can help control PIM and boost signal-to-noise ratios in cell phones, tablets and other devices. 3M brings decades of expertise in consumer electronics and materials science to help you solve EMI problems today and into the future.


PIM reduction in consumer electronics devices

  • Chart displaying reduction of PIM/Hz in devices without 3M™ Conductive Adhesives
    Initial PIM/Hx without 3M™ Conductive Adhesives
  • Chart displaying reduction of PIM/Hz in devices with 3M™ Conductive Adhesives
    Initial PIM/Hx with 3M™ Conductive Adhesives

Passive intermodulation, or PIM, is a major source of signal noise in consumer electronics devices. It may result from poor contacts, dissimilar metal junctions, corrosion or other causes of nonlinear electronic behavior. Today’s RF devices employ large and increasing data densities, making PIM reduction exceptionally difficult.

3M™ Conductive Adhesives provide excellent EMI shielding and stable contact resistance (< 0.1 Ω with a 1 cm² contact area) to help you mitigate PIM and maximize signal integrity. This test configuration examines the power level of PIM associated with a junction in a PCB. The test substrate is a stainless steel plate. Without shielding materials, −90 to −100 dBc of PIM is measured. But with a conductive tape from 3M applied at the grounding junction, PIM drops to −104 to −116 dBc. Harmonics generated are reduced even more dramatically in this test configuration.


Manage EMI in display modules, camera modules and more

Display module grounding

  • 디스플레이 모듈 접지에서의 3M™ 전도성 접착제를 보여주는 그래픽.

    눈길을 사로잡는 선명도

    기기에 있어 디스플레이는 핵심입니다. 사용자가 상황을 파악하지 못하고 터치 패널을 조작할 수 없다면 최첨단 기능은 의미가 없어집니다. 더 많은 제품에 정교한 OLED 및 microLED가 포함된 가운데 디스플레이 모듈 접지는 안정적인 기기 성능에 있어 중요해지고 있습니다. 

    업계에서 검증된 EMI 차폐 재료를 설계에 통합하여 디스플레이를 보호하십시오. 3M™ 전도성 접착제는 기재 사이의 뛰어난 접지와 특정 주파수에서 60dB 이상의 EMI 차폐 성능을 제공합니다. 터치 패널과 LCD 유닛 사이의 잡음을 줄이는 데 도움을 주고 접착제를 통한 Z-전도성으로 작은 접지 영역에도 안정적인 접촉이 가능합니다.

    추천 솔루션:

    3M™ 전기적 전도성 단면 테이프 3304BC-S

    3M™ 전기적 전도성 단면 테이프 CEF-3BV

Accessory grounding

  • 액세서리 접지에서의 3M™ 전도성 접착제를 보여주는 그래픽.

    내부 및 외부 신호 무결성

    기기는 부품의 합 그 이상입니다. 마이크부터 블루투스와 플러그인 부품의 모음에 이르기까지 여러 다양한 액세서리는 스마트폰, 태블릿 또는 PC가 제 역할을 하도록 돕습니다. 이들은 모두 활용도가 높고 편안한 접지 솔루션을 통해 만들 수 있습니다.

    다양한 3M™ 전도성 접착제로 기기 액세서리와 부품의 EMI를 관리하고 신호 성능을 높이십시오. 접착 계면 틈새에 강력한 차폐를 제공하고, 다양한 부품을 밀착시키고 곡면과 복잡한 폼 팩터를 맞춥니다.

    추천 솔루션:

    3M™ 전기적 전도성 양면 전사 테이프 9701

    3M™ 전기적 전도성 양면 테이프 9711S 시리즈

Camera module grounding

  • 카메라 모듈 접지에서의 3M™ 전도성 접착제를 보여주는 그래픽.

    선명한 기억을 위해

    카메라 모듈은 정밀도가 생명입니다. 항상 최적으로 기능하여 가장 중요한 순간을 포착해야 합니다. 누구도 적절하게 접지되지 않은 카메라로 졸업식이나 결혼식 사진을 망치는 것을 원치 않습니다.

    3M의 카메라 모듈 접지 솔루션으로 선명한 기억을 포착하십시오. 3M의 전도성 테이프는 등방성(XYZ 전도성) 및 이방성(XY 축 절연이 포함된 Z 축 전도성)으로 제공되어 인접 회로를 단락할 필요 없이 필요한 위치에 정확한 접지를 제공합니다. 미디엄 피치 플렉시블 회로, 견고한 인쇄 회로 기재, LCD 스크린 및 기타 카메라 모듈 부품에 사용됩니다.

    추천 솔루션:

    3M™ 전기적 전도성 양면 전사 테이프 9703

    3M™ 전기적 전도성 양면 전사 테이프 9719

Shield can lids

  • 차폐 캔 뚜껑에서의 3M™ 전도성 접착제를 보여주는 그래픽.

    차폐 극대화. 부품 크기 최소화.

    가전 제품은 기능성, 안정성, 깔끔하고 스타일리시한 디자인 사이의 균형을 맞춰야 합니다. 기기가 작아지고 복잡해지면서 많은 민감한 부품을 좁은 공간에 맞춰야 합니다. EMI 차폐 재료가 포함된 공간을 포함하여 모든 작은 공간이 중요합니다.

    대형 차폐 캔 뚜껑을 깔끔하고 얇은 3M™ 전도성 접착제로 대체하여 설계를 최적화하십시오. 전도성 입자 필러와 부직포 충전재가 포함된 3M의 테이프는 공간, 중량 및 비용을 절감하면서 금속 부품에 비교 가능한 차폐를 제공합니다. 유연성과 적합성을 갖춰 설계상의 자유를 높이면서 패러데이 케이지 설계에서의 틈새를 없애는 데 도움을 줍니다.

    추천 솔루션:

    3M™ 전기적 전도성 단면 테이프 3304BC-S

FPCB and other applications

  • 유연한 PCB에서의 3M™ 전도성 접착제를 보여주는 그래픽.

    유연한 회로, 안테나 등

    유연한 인쇄 회로부터 안테나와 그 사이의 다양한 부품까지, 기기는 그 어느 때보다 복잡해지고 있습니다. 많은 부품이 PCB에 가까이 배치되면서 혼선의 위험이 증가하고 있습니다. 신호 라인의 전위 에너지를 줄이는 Low-PIM 접지 재료는 소음을 완화하고 신호 무결성을 극대화하는 데 있어 필수입니다.

    3M의 EMI 차폐 및 접지 재료는 유연하고 다음과 같은 다양한 분야에 활용 가능합니다. 미디엄 피치 플렉시블 회로, PCB-플렉스 접지, 안테나 접지 등. 부직포 섬유 또는 전도성 입자 구성에서 사용 가능하고, 접착제 표면의 전기 접점을 최적화하는 고유한 전도성 접착제 구조가 특징입니다.

    추천 솔루션:

    3M™ 전기적 전도성 양면 전사 테이프 9701

    3M™ 전기적 전도성 양면 테이프 9711S 시리즈


Robust shielding for small grounding areas

  • High-performance 3M™ Conductive Adhesives possess shielding capabilities far beyond conventional EMI materials. In the following demonstration, a device emitting a 2.4 GHz signal is placed in a 1.0 mm sidewall metal box and sealed with various materials.

    In the first try, copper foil plus a standard conductive adhesive has no noticeable effect on the signal. In the second try, high-performance 3M™ Electrically Conductive Single-Sided Tape 3304BC-S effectively blocks the signal. It provides robust, high-frequency shielding alongside reliable electrical contact for small grounding areas.

  • Video demonstrating 3M™ Conductive Adhesives in small devices.

Picture of a man using his laptop and phone.
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Resources


EMC compliance and the future of consumer electronics

  • Tourist using his phone in a crowded area.

    In the dynamic world of consumer electronics, change is the only constant. Every year, devices become smaller, slimmer and more sophisticated. They use extremely high frequency millimeter waves, feature OLED or microLED screens and include chips, integrated antennas and other components in close proximity. Shielding, grounding and absorbing materials to help meet EMC (electromagnetic compatibility) requirements are the backbone of modern device design. Effective EMC materials must provide:


    • Shielding at the bondline gap to minimize cross talk
    • Optimized Faraday cages – no gaps, slits or slots
    • Grounding to reduce grounding bias and mitigate background noise
    • Strong flex grounding for antenna flex and other small grounding areas
    • Low contact resistance to boost signal-to-noise ratios and support high frequencies with low signal power

    3M is developing the next generation of EMC solutions for an evolving electronics market. Built on decades of experience in materials science, our portfolio offerings span from conductive adhesives to absorbers, conductive gaskets, ACF adhesives and more. They are known worldwide for exceptional noise reduction and can be easily applied to a wide range of applications and devices. Tell us how we can help you.


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