3M 접착제 솔루션(가전 제품용)

3M에서는 모든 기기가 공통된 기판을 사용하도록 설계되는 것은 아니라는 점을 알고 있습니다. 3M은 고객의 사용 환경을 대상으로 한 테이프와 액상 접착제가 귀사의 구성품에 적합한지 여부를 확인하기 위해 테스트를 할 수 있으며 이를 통해 고객의 프로젝트를 계속 진행할 수 있습니다.

3M은 특정 설계에 따라 다음과 같은 테스트를 수행할 수 있습니다.

180도 박리

• 표면 에너지가 높은 기판(강철, 알루미늄, 기타 금속) 및 표면 에너지가 낮은 기판(플라스틱, 코팅)과 같은 고유한 기판으로 3M 접착 솔루션을 테스트
• 소재의 박리 속도, 온도(또는 그 두 가지) 및 두께를 조정할 수 있음
• 빠른 테스트 결과로 성능에 대한 초기 지표 확인 및 스크리닝 가능

흔히 접착하기 어려운 것으로 알려진 기판으로는 무엇이 있나요?

흔히 접착하기 어려운 것으로 알려진 기판으로는 폼, 흑연, 고무, 실리콘, 금속망, 도장면, 코팅된 PET 필름 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 분말 코팅된 표면 등이 있습니다.

전자 제품 적용 분야에서는 어떤 종류의 기판 처리를 활용할 수 있나요?

전자 제품 적용 분야에 활용할 수 있는 표면 처리 방식은 여러 가지가 있습니다. 일반적으로 이러한 표면 처리는 기판의 표면 에너지를 증가시키거나 오염을 제거하고 균일한 화학적 접착면을 제공하는 두 가지 효과 중 하나를 나타냅니다.
예를 들면 다음과 같습니다.

코로나

• 대기압 하에서 유전체 장벽 방전으로 산화 현상 및 사슬 절단 발생
• 습윤성 향상, 금속 청소 및 표면 에칭 가능

불꽃

• 산화를 일으키는 연소
• 특히 폴리올레핀에 대한 처리 수준 향상, 코로나 처리보다 더 안정적
• 금속 등 무기질 기판을 세정할 수 있음
• 고속/광폭에서 비용 효율적

플라즈마

1. 감압 시 발생하는 방전
2. 다양한 변형, 깨끗하고 균일한 결과 생성
3. 자본 집약적

대기압 플라즈마:

1. 일반적으로 표면을 산화시키는 헬륨 기반 코로나 처리
2. 스파크(불꽃)가 발생하지 않아 전자 부품 손상 위험 감소

PSA(감압성 점착제)를 "활성화"하는 방법은 무엇인가요?

PSA의 올바른 접착은 다음의 각 단계를 통해 이루어집니다.

• 기판이 깨끗한지 확인합니다. 가능한 세척 방법으로 이소프로필 알코올(IPA)/물을 함께 사용하거나 필요하다면 탈지제를 먼저 사용한 후 IPA/수용액을 사용할 수 있습니다.
• 테이프는 최소 15 psi의 압력을 받아야 합니다. 이는 테이프가 접착해야 하는 모든 표면(심지어는 측면 틈새에서도)과 접촉할 수 있도록 보장하는 데 그 목적이 있습니다.
• 온도의 경우에는 대체로 실온이면 충분합니다(일반적인 실내 온도는 최소 50~60°F). 온도가 상승할수록 습윤 현상은 가속화할 수 있으며 다만 PSA에서는 온도가 상승할 필요가 없습니다. 온도는 최종 접착 강도를 증가시키지 않습니다.
• 시간과 관련하여 대부분의 PSA는 완전 접착 상태에 도달하는 데 대체로 72시간이 걸립니다. 완전 접착 상태에 도달하는 데 필요한 시간은 PSA의 견고성에 따라 달라집니다. 대체로 20분이 경과하면 접착 강도의 50%, 1시간이 경과하면 접착 강도의 75%, 1일이 경과하면 접착 강도의 90% 수준에 각각 도달합니다.
• 시간, 온도 및 압력은 PSA의 성능을 최적의 수준으로 실현하기 위한 핵심 매개변수입니다. 압력이 상승하면 시간을 단축하고 온도를 낮출 수 있으며 온도가 상승하면 시간을 단축하고 압력을 낮출 수 있습니다.

3M에서 당사의 가전 제품용 테이프와 액상 접착제는 단순한 접착 이상의 기능을 담당합니다. 당사는 여러 가지 방법으로 재작업성 문제를 해결하는 제품을 설계하기 때문에 제조 프로세스의 효율을 높일 수 있습니다.

테이프 또는 액상 접착제를 재작업하는 일반적인 방법으로는 무엇이 있나요?

테이프 또는 액상 접착제를 재작업하는 데 사용되는 일반적인 방법으로는 열 분리, 화학적 방출 및 스트레치 방출이 있습니다.

재작업성이 필요한 경우는 언제인가요? 재작업성이 테이프 또는 액상 접착제의 중요한 특성에 속하는 이유는 무엇인가요?

재작업성은 대체로 분해해야 하는 부품들을 접착할 때 필요합니다(예: 조립 중 구성품 교체). 프레임에 스크래치가 있고 디스플레이를 깨지 않고 제거해야 할 경우, 분해 작업이 필요할 수 있습니다. 또한 재작업성이 좋을수록 기기를 보다 수월하게 수리할 수 있습니다.

재작업과 재배치의 차이점은 무엇인가요?

일반적으로 전자 시장에서 재배치는 기기 조립 중 접착 위치를 조정하는 것으로 정의됩니다. 이러한 재배치는 대체로 몇 초 또는 몇 분 밖에 걸리지 않습니다.

재작업(때때로 디본딩 또는 분리라고도 함)은 전체 어셈블리를 폐기하지 않고도 구성품을 교체할 수 있는 개방형 접착으로 정의되며 낭비를 줄이는 데 도움이 됩니다. 재작업이 필요한 경우의 예로는 결함이 있거나 손상된 디스플레이 또는 긁힌 금속 프레임을 교체하는 것입니다. 재작업은 최대 3일 동안 진행될 수 있습니다.

기기 수리의 경우, 손상된 스크린 교체 또는 배터리 교체와 같은 수리 작업을 하려면 재작업성이 요구됩니다. 수리를 위한 재작업 기간은 수개월 또는 수년이 걸릴 수 있습니다.

마지막으로, 기기 수명이 다했을 때 재작업성은 기기에 사용된 구성품과 소재를 더 많이 회수하고 재활용하는 데 도움이 됩니다. 사용 수명이 다한 상황에서 재작업 기간은 3년 이상이 소요됩니다.